聯邦中國龍基金一月份操作策略

近期多家半導體大廠持續釋出樂觀訊息，全球半導體大廠預期2021年全球半導體排除記憶體市場產值將年成長8%，晶圓代工產值將成長10%，另外兩家晶圓代工大廠於法說會時亦釋出產能持續吃緊訊息。受惠於5G智慧型手機、在家學習、WFH與數位轉型等趨勢，產能持續滿載並將延續到下半年，目前8吋晶圓代工將於三月進行第二波漲價，由於8吋晶圓代工持續吃緊，整體8吋晶圓代工向上延燒至12吋晶圓代工，12吋成熟製程亦呈現吃緊。

汽車方面，多家公司亦先後提出汽車產業需求已落底，預期將持續反彈。手機部分，非蘋手機品牌皆積極爭取華為海外部份市佔，在備貨上亦相對積極，設計上也逐漸朝向高規，加上去年整體手機市場呈現衰退，預期今年整體手機出貨量將有雙位數之成長。

整體而言，在全球資金持續寬鬆，整體半導體展望仍佳，產業方面可逢低布局半導體、記憶體相關、5G、手機相關供應鏈與走出谷底的汽車零組件。