壹、公司簡介

(一)設立日期：設立於民國75年9月，訂名為連展科技股份有限公司。

(二)總公司、分公司及工廠之地址及電話。　

1.總公司：

地 址：台北縣新店市寶興路45巷9弄2號1樓
電 話：(02)2917-5598 (代表號)　

2.新店廠

地 址：台北縣新店市寶興路45巷9弄2號1樓
電 話：(02)2917-5598　

3.土城廠

地 址：台北縣土城市自強街11巷1號
電 話：(02)2269-5580　

4.龍潭廠

地 址：桃園縣龍潭鄉百年路35號
電 話：（03）489-4889　

(三)公司沿革：

1986年：(1)成立連展科技股份有限公司，並成立塑膠射出、沖壓及裝配線。

(2)生產D-SUB和CENTRONIC 連結器。

1987年：開始生產PCB連結器、圓形DIN及同軸連結器。

1988年：研發生產高精密及更小化連結器，如1.27mm 間距連結器。

1989年：(1)研發應用於表面黏著用連結器。 　　　　(2)辦公室及部份工廠遷移至新店寶興路現址。

1990年：(1)開發HPA、HPB系列角型針狀半間距連結器。                 (2)台北公司獲得UL及CSA認證通過。

1991年：(1)開發DIN41612歐洲規格連結器。

(2)與ACON(H.K.)合作擴大產能。                 (3)美國子公司ACON(U.S.A.)成立，設於加州洛杉磯。

1994年：(1)導入MCBA製造業資訊管理系統。                 (2)推動ISO 9002申請認証。

1995年：通過勞氏驗船協會ISO 9002認証。

1996年：設立土城廠，以擴大產能。

1997年：通過為MOTOROLA通訊產品(大哥大)之供應商，並開始交貨。

1998年：(1)全面導入鼎新管理資訊系統。                 (2)成立金奧投資公司(境外公司)。                 (3)通過ISO 9001認証。

1999年：(1)併購N.T.E Ltd.(境外公司)，掌握ACON(H.K.)股權，達成產銷一體。 　　　　(2)增資ACON(H.K.)新台幣陸仟萬元。                 (3)資本額增至新台幣貳億陸仟萬元，並公開發行。

2000年：(1)參與國際標準協會Mini-Conn 規格制訂。                 (2)併購香港天得公司，掌握完整製程。                 (3)投資設立大陸天津獨資廠，以擴大通信相關產品產能。                 (4)配合全球運籌投資成立E.MAILINK貿易公司(境外公司)。                 (5)資本額增至新台幣參億肆仟壹佰萬元。                 (6)成立無限通訊部，從事無限通訊零組件之研發製造。

貳、公司組織

董事及監察人資料：89年12月31日

				選任時持有股份		現在持有股份		配偶、未成年子女現在持有股份		主要經 (學)歷	目前兼任其他公司之職務	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人
職 稱	姓 名	選任日期	任期
				股數	持股比率	股 數	持股比率	股 數	持股比率			職稱	姓名	關係
董事長	林肇聰	89.06.24	三年	—	—	4,286,406	12.57%	361,141	1.06%	文化大學	無	—	—	—
董 事	陳鴻儀	89.06.24	三年	—	—	3,945,158	11.57%	456,393	1.34%	台灣工業技術學院	詠奇科技股份有限公司董事長	—	—	—
董 事	林螢宗	89.06.24	三年	—	—	282,877	0.83%	178,959	0.52%	及人中學	無	—	—	—
董事	陳墀盛	89.06.24	三年	—	—	2,141,298	6.28%	2,031,619	5.96%	延平商職	無	—	—	—
董 事	賴茂富	89.06.24	三年	—	—	12,620	0.04%	—	—	台灣大學電機博士	中儀科技(股)公司總經理	—	—	—
監察人	楊國樑	89.06.24	三年	—	—	559,766	1.64%	—	—	淡江大學	聯揚會計師事務所經理	—	—	—

參、業務內容

1.業務範圍

(1)主要營業內容：

連展科技股份有限公司為國內重要連接器之製造、銷售及服務廠商。為針對國內外各電子業界所需而生產之產品範圍如下：

1. I/O及資訊界面連接器
2. 工業標準USB、IEEE1394等界面連接器
3. 個人電腦週邊及”3C”領域用連接器
4. 筆記型電腦用連接器
5. 特殊電子處理功能之防靜電(EMI)及高頻連接器
6. 通訊/光纖及行動電話用連接器
7. 電腦主系統與分支系統連接器

(2)營運比重：　

產品種類/年度	87年度	88年度	89年度
連接器	100%	100%	100%

(3)公司目前之商品及服務項目：

1.I/O及資訊界面連接器

1. 角型連接器
2. USB連接器(Universal SerialBus，萬用串列匯流排)
3. IEEE-1394連接器
4. 1.27mm間距線對板、板對板連接器

2.通訊及行動電話用連接器

3.其他

1. 數位消費性電子連接器
2. DVI(Digital Visual Interface，數位視訊介面)連接器

(4)計劃開發之新產品：

1. S.G.C(Small gage coaxial Cable)
2. 光纖連接器
3. 藍芽技術(Blue Tooth)-新世紀的無線通信

2.產業概況

(1)產業之發展：

新近國際電子連接器業界經歷巨變。繼(BERG)公司於1998年8月為FCI收購後，龍頭AMP亦於同年為TYCO購。此兩收購案背後所代表的意義為：

1. 通訊在電子業甚為看好，而BERG及AMP在這兩方面的成就為高價收購要素之一。
2. 市場通路及品質為國際行銷最有效的利器，而AMP及BERG在這兩方面實力甚強。

然美商連接器大廠最近受低價電腦流行影響之所及，其一般PC連接器產品在價格成本方面並不具市場競爭力，且其機動性亦顯不足。而此兩方面台灣連接器廠所擅長之處，連展公司早已針對這兩方面進行整合。將朝大量生產及BTO的方向發展。

(2)產品發展趨勢及競爭情形：

台灣是全球主機板及個人電腦 (含桌上型及筆記型) 的生產重鎮，而政府及電子產業從業者亦將“3C”產業(含電腦週邊)擬為日後發展之重點。為了配 合此種發展趨勢，業界因此對連接器產生不同功能的需求，目前連接器產品發展的特色為：

1. 短間距化(PITCH)的連接器----短小精薄
2. 高頻
3. 防靜電(SHIELDED)
4. 高腳(HIGH-PIN)
5. 多層式(加雙層及參層式USB)
6. BGA包裝
7. SMT型
8. 多功能化(如3-IN-1；5-IN-1)

以上產品為電子連接器發展之所趨，然連接器廠商面對市場競爭時的成功因應之道，在於連接器廠商是否能於產品開發時擁有下列條件：

1. 生產成本最具市場競爭力
2. 產品品質之可靠性(端子設計及模具精準度)
3. 產量規模：大陸地區目前已被評定為商品性連接器低成本生產地之一
4. B-T-O(接單後生產)所著重的機動性
5. 新產品開發的速度(特別是筆記本型電腦連接器)

3、市場及產銷概況　

(1)、本年度產銷計劃 單位:仟只

主要產品	生 產 量			銷 售 量
	90年預算	目前(1月)已達預算之		90年預算	目前(1月)已達預算之
		數量	%		數量	%
各類型連接器	11,408	900	7.89%	520,095	28,744	5.53%
合計	11,408	900	7.89%	520,095	28,744	5.53%

(2)、本年度處分或取得不動產或長期投資計劃：

1. 預計於一年內處分之不動產或長期投資計劃：無。
2. 預計於一年內取得之不動產或長期投資計劃：無。　

(3)、研究與發展:

A、最近二年度研發費用佔營業總額比例  單位：新台幣仟元

年度	研發費用	營業淨額	佔營業淨額之比例
88	30,455	944,335	3.23%
89	62,915	1,185,732	5.31%

B、研發成果

近二年來研發成果:

88年度研發成果

1. 薄型半間距I/O基板型連接器 (Slim Half-pitch/1.27mm , I/O Connector) 2. 高速串列埠用4pin線纜型公短型連接器 (1394-AV 4pos.; CBL Connector, Plug ) 3. 高速電腦用傳輸介面連接器 (Ultra ATA Connector, 40pos. For 80C Flat Cable) 4. 大哥大用天線接觸端子 (Antenna Contact, for Cellular Phone) 5. 大哥大用麥克風插座 (Speaker Socket, for Cellular Phone) 6. 大哥大用防磁波干擾遮蔽罩 (Shielding Case, EMI Protection, for Cellular Phone) 7. 小型電腦系統介面轉換器用連接器 (SCSI II & III Connector, for Adapter) 8. 電腦週邊介面用轉換器用連接器 (I/O Connector, for Adapter) 9. 高速串列埠用4pin基板型母連接器 (1394-AV 4pos.; B/M Connector, Receptacle ) 10. 通用串列埠轉換器用連接器(USB Connector, for Adapter) 11. 液晶顯示器介面線纜用連接器 (EVC & DVI I/O CBL Connector, For LCD Monitor)

89年度研發成果

1.筆記型電腦螢幕用極細同軸線材組 (Micro Coaxial Cable Assembly) 2. 通用串列埠基板表面黏著型母連接器(USB Connector, Receptacle for SMD) 3. 液晶顯示器介面機板用連接器 (DVI I/O B/M Connector, For LCD Monitor) 4. 大哥大用防磁波干擾兩件式遮蔽罩 (2-piece-type Shielding Case, EMI Protection, for Cellular Phone) 5. 大哥大用金屬框架 (Frame for PDA Type Cellular Phone) 6. 大哥大耳機用插座 (Audio Jack SMD , for Cellular Phone) 7. 大哥大用電池接觸端子 (Battery Contact, for Cellular Phone) 8. 大哥大用電池座連接器 (Battery Contact Block, for Cellular Phone) 9. 大哥大用晶片記憶卡之鐵蓋（Sim Card Fix） 10. 通用串列埠轉換器用迷你連接器（Mini USB Connector） 11. 顯示器介面連接器（Mini D. Ribbon Connector） 12. 高速串列埠用機板型連接器（1394 6POS , B/M CONNECTOR , RECEPTACLE） 13. 個人電腦用之記憶卡連接器（PCMCIA, 50POS,RECEPTACLE） 14. 個人電腦用之串接埠連接器（SLIM & ULTRA SLIM D-SUB CONN） 15. 大哥大用高頻連接器（MINI RF CONNECTOR FOR CELLULAR PHONE）

C、未來研究計劃:

1. 積極培養優秀研發人員，加強在職訓練。
2. 朝小型/微小型化與窄間距（Fine Pitch/Narrow Pitch）之連接器產品開發。
3. 朝高頻、高速傳輸連接器及極細同軸連接器纜線組之裝配技術領域發展。
4. 開發電池/天線/無限通訊等模組化產品及零組件。
5. 積極進行與國內外之學術研究機構極高科技公司合作，以掌握最新市場脈動並引進技術支援。
6. 擴展通訊、光電與網路產業之比重，及相關產品市場之連接器與相關模組之開發。
7. 開發Insert-Mold 之技術，朝小型化SMD(Surface Mount Device)連接器技術發展。
8. 開發通訊產業、液晶顯示裝置與可攜式電子設備所使用之相關連接器。　

4.市場未來之供需狀況及營業目標

(1).市場未來供需狀況：

台灣整體電子資訊產值己於1998年超越德國而成為世界第三大電子資訊產品出口國(僅次於美國及日本)。尤其在主機板及桌上型電腦產量方面，台灣位居世界首位，至於筆記型電腦則可望於1999年以年產量5,500K部超越日、美兩國而執世界產量之牛耳。此外，通訊及電子消費性產品也因國人自行開發成功或國外技術轉移而有所進步，因此台灣未來”3C”產品發展將大有可為，而其所需連接器及線纜組配亦會相對遞增，以保守估計，未來五年國內連接器市場將可保有6.5%的成長率。

(2).九十年度營業目標：單位：仟元/%

項目	預算金額	%
營業收入	1,800,000	100.00﹪
營業成本	1,278,000	71.00﹪
營業毛利	519,490	28.86﹪
營業費用	304,100	16.90﹪
營業外收支	31,670	1.77﹪
稅前純益	247,060	13.73﹪

說明：本年度營業額預估較89年度大幅成長約52﹪，獲利更是大幅成長97﹪以上。

肆、資金運用計劃

(一)前次現金增資計劃分析:

1.計劃內容

(1)現金增資之核准日期及文號：財政部證券暨期貨管理委員會中華民國88年6月29日(88)台財證(一)第56815號函核准。
(2)本計劃所需資金總額：45,000仟元。
(3)資金來源：現金增資3,000仟股，每股發行價格15元，總金額45,000仟元。
(4)計劃項目及運用進度：　

單位：新台幣仟元

計劃項目	預定完成日期	所需資金總額	預定資金運用進度
			８８年度
			第一季	第二季	第三季	第四季
充實營運資金	88.08.31	45,000	—	—	45,000	—
合　　　　　計		45,000	—	—	45,000	—

(5)預計可能產生效益：

預估基本財及資料、財務結構及償債能力分析表  單位：新台幣仟元；%

年度 項目		87年度	88年度（預估）
基本財務資料	負債總額	324,932	314,932
	營業收入	667,876	800,000
	每股盈餘(元)	2.09	1.86
財務結構	自有資本比率	43.14	51.66
	淨值/固定資產	230.12	279.45
	長期資金/固定資產	236.52	285.16
償債能力	流動比率	145.99	152.94
	速動比率	123.97	135.78

2.增資計劃執行情形

(1)依預定進度執行

該公司88年度現金增資計劃業已依計劃於88年度第三季執行完成，並向財務部證券暨期貨管理委員會申報現金增資計劃及資金運用情形，以依計劃全面執行完成。　

(2)實際產生效益分析

實際財務資料、財務結構及償債能力分析表 單位：新台幣仟元；%

年度 項目		87年度	88年度
基本財務資料	負債總額	374,932	366,616
	營業收入	667,876	944,335
	每股盈餘(元)	1.74	2.82
財務結構	自有資本比率	43.14%	51.58%
	淨值/固定資產	230.12%	314.49%
	長期資金/固定資產	236.52%	319.00%
償債能力	流動比率	145.99%	148.18%
	速動比率	126.84%	130.92%

(二)本次現金增資計劃分析：無　

伍、財務概況　

一、 最近五年度簡明資產負債表、損益表、會計師及其查核意見

1.簡明資產負債表  單位：新台幣仟元

年度 項目		最 近 五 年 度 財 務 資 料(註1)
		85年	86年	87年	88年	89年
流 動 資 產		234,524	336,011	456,791	480,223	709,449
長 期 投 資		-	-	-	92,522	164,092
固 定 資 產		70,411	87,385	107,133	114,041	132,676
無 形 資 產		-	247	5,489	1,003	2,202
其 他 資 產		9,924	1811	2,055	7,473	29,046
流動負債	分配前	270,451	334,767	312,893	324,076	501,184
	分配後	270,451	335,342	314,093	325,374	尚未分配
長 期 負 債		12,658	18,057	6,857	5,143	63,429
其 他 負 債		-	114	5,182	7,397	11,315
股 本		28,000	56,000	193,560	262,277	341,000
資 本 公 積		-	-	12,899	15,537	1,019
保留盈餘	分配前	3,749	16,515	40,077	80,896	118,073
	分配後	3,749	15,940	38,877	15,994	尚未分配
換 算 調 整 數		-	-	-	(64)	1,445
資 產 總 額		314,858	425,453	571,468	695,262	1,037,465
負債總額	分配前	283,109	352,938	324,932	336,616	575,928
	分配後	283,109	353,513	326,132	337,914	尚未分配
股東權益總額	分配前	31,749	72,515	246,536	358,646	461,537
	分配後	31,749	71,940	245,336	357,348	尚未分配

註1：上述財務資料，85年度係由信興聯合會計師事務所莊傳成會計師查核簽證，86年度起由致遠會計師事務所查核簽證。　

2.簡明損益表：單位：新台幣仟元

年度 項目	最 近 五 年 度 財 務 資 料(註1)
	85年	86年	87年	88年	89年
營業收入	462,806	348,834	667,876	944,335	1,185,732
營業毛利	49,925	64,366	117,296	207,838	345,329
營業損益	(1,329)	785	41,775	70,059	121,625
營業外收入	10,290	23,133	4,346	34,679	38,700
營業外支出	4,586	6,452	18,365	17,113	35,192
繼續營業部門稅前損益	4,375	17,466	27,756	82,925	125,133
繼續營業部門損益	6,645	12,766	24,256	68,374	102,680
停業部門損益	—	—	—	—	—
非常損益	—	—	—	—	—
會計原則變動之累積影響數	—	—	—	—	—
本期損益	6,645	12,766	24,256	68,374	102,680
每股盈餘(註2)(元)	0.46	0.74	1.12	2.13	3.01

註：

1. 上述財務資料，85年度係由信興聯合會計師事務所蔡瑞川會計師查核簽證，86年度起由致遠會計師事務所查核簽證。
2. 每股盈餘係按增資比例追溯調整各年度盈餘轉增資或資本公積轉增資後發行在外之加權平均普通股股數計算。
3. 影響一致性比較之重要事項，如會計變動、公司合併或營業部門停工等重要事項及其發生對當年度財務報表之影響：無。

二、最近五年度財務分析

年 度			最 近 五 年 度 財 務 分 析
分 析 項 目			85 年	86 年	87 年	88 年	89 年
財務 結構	負債占資產比率		89.92	82.96	56.86	48.42	55.51
	長期資金占固定資產比率		63.07	103.65	236.52	319.00	395.68
償債能力	流動比率		86.72	100.37	145.99	148.18	141.55
	速動比率		66.49	71.60	126.84	130.92	129.64
	利息保障倍數		1.95	3.72	4.21	13.60	12.95
	應收款項週轉率(次)		3.49	1.88	2.72	3.16	3.63
經	應收款項收現天數		105	194	134	116	101
營	存貨週轉率(次)		8.93	3.92	6.89	12.00	14.48
能	平均售貨天數		41	93	53	30	25
力	固定資產週轉率(次)		6.57	3.99	6.23	8.28	8.94
	總資產週轉率(次)		1.47	0.82	1.17	1.36	1.14
	資產報酬率(％)		3.81	4.75	6.17	11.57	12.76
獲	股東權益報酬率(％)		23.38	24.49	15.21	22.60	25.04
利	占實收資本比 率(％)	營業利益	(4.75)	1.40	21.58	24.92	35.67
能		稅前利益	15.63	31.19	14.34	31.62	36.70
力	純益率(％)		1.44	3.66	3.63	7.24	8.66
	每股盈餘(元)		0.46	0.74	1.12	2.13	3.01
現金流量	現金流量比率(％)		9.25	(32.66)	5.38	28.06	(9.88)
	現金流量允當比率(％)		44.18	(38.97)	(25.43)	8.49	(5.92)
	現金再投資比率(％)		33.53	(78.29)	5.33	20.48	(8.11)
槓桿度	營運槓桿度		(37.06)	(117.29)	2.65	2.59	2.64
	財務槓桿度		0.22	(0.14)	1.26	1.10	1.09

資料來源:85~89年度經會計師簽證之財務報告　

陸、大陸投資資訊之揭露　

(1)依財政部證券管理委員會(82)台財證(六)第01968 號函規定有關各公開發行公司之大陸投資資訊應彙總揭露如下：　

民國八十九年十二月三十一日投資大陸之資訊如下：

大陸投資公司名稱	主要營業項目及對公司經營之影響	實收資本額	本公司或經由第三地區公司投資之持股比例	董事、監察人、經理人及直接或間接控制事業之持股比例	綜合持股比 例	投資金額方式	差異金額之 說 明
連展科技(天津)有限公司 (係透過西薩摩亞商金奧投資有限公司投資之公司)	生產及銷售電子連接器產品	美金1,703仟元 港幣76仟元	100%	無	100%	1.投資總金額：美金1,725仟元 2.出資種類：現金：美金730仟元 機器作價：美金995仟元 3.(1)經(88)投審二字第88732841號函核准原始投資美金500仟元 中華民國八十八年十二月四日發文 (2)經(89)投審二字第8901046號函核准原始投資美金200仟元及機器作價美金800仟元 中華民國八十九年五月一日發文 (3)經(89)投審二字第89022828號函核准原始投資美金150仟元及機器作價美金350仟元 中華民國八十九年八月二十一日發文	係延緩投資

大陸投資公司名稱

期初投資帳面價值

本期增加

本期減少

換算調整數

89.12.31 帳面價值

評價方式

投資收益匯回方式

投資金額逾一百萬美元者

營業損益

稅前損益

股權淨值或市價

原 因

金 額

原 因

金 額

本年度

上年度

本年度

上年度

連展科技(天津)有限公司

$-

投資設廠

$55,830

認列投資損失

$(11,862)

$1,702

$45,670

權益法

透過第三地區匯回

$(9,206)

$ -

$(11,862)

$ -

$45,670