統一全天候基金六月份市場回顧與操作策略
2024/7/17 上午 11:53:00 作者:林世彬
觀察今年台北電腦展,參展廠商數量明顯增加,多位科技巨頭領導者也都親 自與會,使AI話題更加熱絡,足見台灣在AI產業的份量。美國總統大選逐漸逼近,兩位候選人政策取向大異其趣,使選情成為股市不確定性之一。
觀察台股市值前20企業,四、五月累計營收年成長在20%以上,且多與AI相 關。 3-5奈米製程產能仍供不應求,看好第三季產能擴充後, 3奈米產能利用率仍將維持高檔,市場對明年晶圓代工及後段先進封裝供不應求的期待,料將貫 穿全年。
看好台灣製造業前景,因AI等新興科技成長趨勢強勁、應用端商機暢旺、全球 終端商品消費需求逐漸回溫,加上製造業庫存去化大致結束,廠商補庫存意願改善,有助台灣出口與投資動能轉強。
持股相關產業:
今年AI從雲端導入終端,主要客戶透過先進製程/封裝技術,提升運算速度並 降低功耗,以達到AI在終端運作的可能性,也讓散熱需求增溫且複雜度大幅攀高,帶動傳統散熱產品出貨成長,新散熱技術比重提高也有助業者毛利上升。 各廠商積極建置AI,加上終端裝置導入,預估2030年全球AI產值將達1.8兆美 元,2021∼2030年複合成長率達到38.96%。
IC設計服務:現階段HPC處理器將邏輯晶片及記憶體,透過中介層達成異質 晶片整合效益,能夠加快晶片對晶片傳輸速率,而矽智財將受惠AI與異質封裝趨勢向上,推升HBM與GDDR IP需求攀升。