去年全球10家主要半導體企業設備投資金額1233億美元，年減2%
有關全球半導體產業2024年設備投資額下降
依據本(114)年1月13日日經新聞報導，2024年度全球10家主要半導體企業設備投資金額較前一年減少2%，降至1,233億美元(約19兆4,000億日圓)，較期初之預定減少約1兆5,000億日圓，為連續兩年低於前一年水準。需求則集中於AI相關用途，而EV相關需求則下降。且因各國推動提前投資，開始出現生產能力過剩現象。
Intel將設備投資規模調整為約250億美元，相較於原先期初之300億美元以上，下修約兩成。該公司於2024年7至9月創下單季最大虧損(166億美元)，促使該公司加速重整經營策略。
三星電子2024年半導體投資規模調降至約350億美元，較去年減少約1%，並比期初預估減少約20億美元。是五年來首次低於前一年水準。因個人電腦與智慧型手機需求疲弱，對其造成衝擊。此外，在AI用高頻寬記憶體(HBM)開發方面，該公司被SK海力士(SK Hynix)超越；代工業務中之尖端半導體良率也面臨挑戰。
各國自2020年起均將半導體視為重要物資，紛紛擴大補助與稅務優惠等措施以強化生產體系。中國在美中對立的背景下展開大規模投資。中芯國際(SMIC) 2024年之設備投資額維持與史上最高之2023年相同規模，並依靠地方政府資金推進車用及工廠自動化用半導體之擴產。
根據SEMI統計，全球半導體工廠目前產能利用率僅約7成，低於健康水準之8成。由於需求低迷及生產能力過剩，各企業被迫重新檢討2024年度之設備投資。
另一方面，提供AI半導體需求之企業仍維持強勢投資計劃。台積電投資超過300億美元，提升AI半導體生產能力，該公司幾乎壟斷NVIDIA圖形處理器(GPU)之生產；SK海力士計劃在2028年前對半導體業務投資約12兆日圓，增加AI用記憶體等產能。
依據WSTS之2024年12月預測，全球半導體市場規模將增長19%，達6,268億美元。然增長集中於AI用途，車用及工業設備用半導體表現仍不理想。市調公司Omdia的南川明指出，「中國新工廠投資步調減緩，2025年全球半導體投資仍可能持續減少」。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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