光洋科：冀吸引更多優秀人才與策略資源，擬分拆半導體業務

公開資訊觀測站重大訊息公告

(1785)光洋科-公告本公司今日召開重大訊息說明記者會內容

1.發布財務業務資訊之日期及時間:114/03/07下午八時三十分正
2.發布財務業務資訊之地點:財團法人中華民國櫃檯買賣中心
3.公開之財務、業務相關資訊:請詳新聞稿內容。
4.若有發布新聞稿者，其新聞稿之內容:
光洋應用材料科技股份有限公司(1785)以下簡稱本公司，今日(3月7日)召開董事會通過分拆薄膜暨電子材料事業群之部分業務-半導體業務的計畫，並成立全資子公司創鉅先進材料股份有限公司（以下簡稱「創鉅」）。分割基準日暫定為民國114年10月1日，目的聚焦半導體市場發展，提升經營效率、增加企業價值，吸引更多優秀人才與策略資源
。此次分拆，本公司將其薄膜暨電子材料事業群中，與半導體業務相關的資產、負債及營運，移轉至分割子公司創鉅，並由創鉅發行新股予本公司作為對價。分拆後，本公司將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響。
此分拆，對本公司合併報表並無影響，本公司原有之財務和業務，已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。
透過技術研發與市場拓展，創鉅將積極布局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，其產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。分拆部門已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此為基礎持續拓展新市場，強化本土材料供應能力，提升台灣在國際半導體產業中的競爭力。
本公司長期深耕貴金屬與合金材料的產業應用，其產品涵蓋貴金屬化學品、濺鍍靶材及貴金屬回收，廣泛應用於儲存媒體、光電與半導體產業。隨著半導體市場快速成長，供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升，本公司因此決議將此業務獨立分拆，以便更能靈活回應市場需求，並吸引優秀人才與資源，進一步推動業務成長與技術突破。
此次分拆是本公司長期發展策略的重要一步，將有助於強化本土材料供應能力，進而提升台灣在國際半導體產業的競爭力，為股東創造更大價值。未來，本公司將繼續專注於其核心業務發展，並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。
5.其他應敘明事項:無