MoneyDJ新聞 2025-06-25 09:17:51 記者 新聞中心 報導
笙泉科技(3122)昨(24)日舉行法說會，公司指出，中國IC近年價格競爭嚴重，笙泉因此繼續深耕海外市場，今年前5月非中國市場營收比重已達40%，同時也持續開發高附加價值產品，並提供更多系統整合性方案，往全方位解決方案供應商的方向邁進。
笙泉指出，因中國半導體價格內捲，公司因此逐步增加人力資源往海外布局，今年前5月非中國市場營收比重已達40%，較2021年翻倍成長，毛利貢獻也持續提升，顯見海外市場布局策略已逐漸顯現效益。
在產品開發上，笙泉積極開發高附加價值產品，在車用市場方面，笙泉表示，已成功導入多家台灣與中國汽車電子客戶，產品應用涵蓋車用啟動電源、音響系統、引擎室風扇、燈具及智慧保險盒等模組；此外，公司自研的CAN與LIN收發器預計將在今年第四季開始量產，搭配整合自家的MCU，拓展車載通訊與電控應用領域。
在BLDC無刷馬達應用方面，笙泉推出具備MCU+MDE雙核心架構與FOC演算法(磁場導向控制)的智慧型調機系統，並搭配圖形化操作介面(GUI)，加速客戶導入進程。笙泉近期也推出32位BLDC解決方案，並進一步強化策略聯盟佈局，與關係企業呈功電子合作，聯合開發MOS產品矩陣及小型IPM模組，攜手搶攻AI散熱、機器人關節等高潛力新興應用市場。
此外，笙泉今年第一季推出20-bit ADC，鎖定電子秤與工業感測器市場，並計劃於2026年進一步擴展至24-bit解析度與30Ksps取樣速率，積極佈局工業控制與醫療級應用市場。而歷時四年研發的超低功耗(ULP) MCU亦將於2026年第二季正式推出，將瞄準穿戴式裝置、智慧家居與醫療儀器等對能效高度敏感的應用領域。
