(一) 公司簡介
1.沿革與背景
円星科技股份有限公司(簡稱：M31)成立於2011年底，主要從事高速傳輸IP矽智財設計，及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 ，是高速傳輸的矽智材廠商。
2.營業項目與產品結構
2023年第3季，營收比重為授權金(License)佔80%、權利金(Royalty)佔20%。IP開發之製程進度，3~7nm約佔20%、12~16nm約佔20%、22~28nm約佔38%、40~65nm約佔20%、90~180nm約佔2%。
(二) 產品競爭與條件
1.產品與技術簡介
A.基礎元件IP(Foundation IP)：
Standard Cell Library(標準資料庫) 、Memory Compilers(記憶體編譯器)及I/O標準資料庫，及SRAM、Mask ROM等記憶體編譯器(Memory Compilers)。主要客戶類別分為晶圓廠客戶與IC設計業者，晶圓廠客戶主要協助其建立新技術，開發新的標準資料庫(Standard Cell Library)、記憶體編譯器(Memory Compilers )或輸出入I/O等基礎元件，以供IC設計客戶使用，主要應用包括微控制器IC、智慧卡IC、電源管理IC、面板驅動IC、物聯網IC等相關產品。
B.高速傳輸介面IP：
主要的服務對象為IC設計公司，主要功能為資料傳輸接口的介面，產品類別中包含：USB(USB 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2/4.0)、PCIe(PCI ExpressG2/G3/G4/G5)、SATA(SATA 2/3)、MIPI(M-PHY、C-PHY及D-PHY)
C.類比IP：
主要的服務對象為IC設計公司，產品類別中包含：ADC、PLL、PVT Sensor、LDO等多種類比IP之設計開發及授權。
2.重要原物料及相關供應商
公司為半導體IP設計公司，位於半導體產業鏈最上游。現今IC設計廠整合許多功能在單一顆IC(SoC)產品中，若利用已驗證過的IP，整合到SoC裡面，將能縮短產品開發週期並降低成本。在中游產業的晶圓代工製造，此晶圓代工廠也需透過IP設計公司提供IC設計需要之IP，協助其客 戶順利進入產品設計及生產。
3.新產品與技術
A. 16FFC 及 12FFC之記憶體、元件庫IP及高速界面IP的研究及開發。
B. 車規高速界面IP開發。
C.開發最新的下一代高速介面傳輸規格：USB4.0、PCIe5.0、MIPI M-PHY4.0，並已完成設計階段。
2021年12月，公司採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55處理器及Arm Ethos-U55(NPU)，實現晶片內(on-chip)處理器IP核心最佳化，處理器核心效能提升、縮小面積並降低功耗。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年，銷售區域比重為台灣佔16%、中國大陸佔47%、美國佔22%。
基礎元件IP中，90%營收來自晶圓代工廠；高速介面IP，主要客戶為IC設計公司。
客戶方面，晶圓代工客戶包括Global Foundries、台積電、中芯國際、華邦電、上海華力微、力晶、華虹宏力、鉅晶、世界、SK Nynix等，IC設計公司的客戶有Qualcomm、Cirrus Logic、聯發科、LG Electronics、Dialog、Panasonic等。
2.國內外競爭廠商
國內競爭廠商包括創惟、創意、智原等，國外大廠則有Cadence Design Systems、Lattice Semiconductor、Synopsys等。
(四)財務關係
1.策略聯盟
2019年5月，公司與可程式設計產品平臺和技術領域之企業-Efinix，合作開發AI邊緣運算需求的解決方案。
2022年2月，英特爾推晶圓代工服務加速器(Intel Foundry Services Accelerator，IFS)計畫，公司加入IFS加速器的IP聯盟，成為IFS創新合作夥伴。
