MoneyDJ新聞 2025-04-15 13:53:46 記者 郭妍希 報導

日經15日報導，台積電最新的「面板級」(panel-level)先進封裝技術運用方形基板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，從而提升運算效能。為面板級封裝制定技術標準，是讓業界廣泛應用的關鍵一步，因為從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈，都需要調整其產品來適應方形基板。

兩名消息人士透露，台積電首代面板級封裝技術將使用尺寸為310 mm x 310 mm的基板，遠比之前試驗的510 mm x 515 mm要小，但仍提供比傳統圓形晶圓更大的可用面積。

一名熟知詳情的人士透露，台積電希望能嚴密控制品質，因此決定首代從尺寸較小的方形基板開始，而不是一開始就充滿野心地使用先前試驗過的尺寸較大版本。該名人士說，「要在整個基板均勻塗佈化學藥劑，尤具挑戰性。」

根據消息，台積電正在加快研發進度，目前已開始在桃園打造試產線、目標是2027年左右開始小量生產。

(圖片來源：台積電)

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