馬來西亞雪蘭莪州目標5年內實現全球晶片設計核心地位

馬來西亞雪蘭莪州計劃於未來5年內興建4座IC設計園區

馬來西亞雪蘭莪州投資、貿易暨公共交通行政議員兼半導體工作委員會主席黃思漢表示，雪州政府日前已成立半導體工作委員會，委任各兩位半導體產業與投資基金專家加盟，目標於近5年內實現全球晶片設計的核心地位。

黃主席續稱，該委員會將凝聚業界對產業發展之共識，每年至少舉行4次會議，以確保掌握所有進展，包括產業鏈、人才庫和戰略方向等關鍵領域。4名委任專家在半導體與投資基金經驗豐富，掌握供應鏈核心地位，有助於雪州的半導體發展。

面對全球貿易、晶片供應、地緣政治與通貨膨脹等挑戰，促使全球供應鏈重組，而馬國在動盪的世界局勢中，因政治穩定與經濟基礎，在東協國家中獨佔鰲頭。座落在蒲種(Puchong)的雪州半導體IC設計園區自開幕以來，收到許多企業觀注。雪州政府計劃於未來5年內建立4座半導體IC設計園區，並吸引25至30家國內外領先半導體企業進駐，預計為國家帶來約1,000億馬幣(約223.2億美元)出口額及380億馬幣(84.8億美元)的潛在營收，從而增強馬國在全球高科技產業中之競爭力。

另一方面，雪州資訊科技暨數位機構(SIDEC)執行長楊凱斌表示，在人才培育方面，馬國先進半導體學院（ASEM）已準備好培育國內學子的前端半導體設計能力，預計培育各2,000位IC設計工程師與封裝技術與職業教育與培訓（TVET）工程師。此外，雪州政府另規劃培育5至8家獨角獸級別的IC設計公司，推動馬國半導體產業邁向更高峰。(資料來源：經濟部國際貿易署)