大量科技攻半導體業務，傳3D封裝設備獲追單

MoneyDJ新聞 2024-12-31 11:46:10 記者 王怡茹 報導

在AI驅動下，先進封裝已成設備業者兵家必爭之地，市場傳出，AOI及PCB鑽孔機大廠大量(3167)早前成功切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，主要供應Wafer邊緣量測設備，近期更獲得追加採購。法人表示，目前公司半導體相關設備能見度已達明(2025)年第二季，預期明年出貨有望挑戰倍數增長。

目前大量主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等，2023年佔營收逾9成；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應機台。

目前大量PCB高階CCD背鑽機台能見度達明年第一季，至明年1月皆有機台陸續認列營收。半導體設備方面，目前半導體設備能見度直至明年第二季，同時，公司也積極卡位面板級封裝、玻璃基板領域，預計明年第一季前正式出貨。

展望明年，法人表示，隨在手訂單持續認列營收，預期大量明年營收可望挑戰2021年高點，且在高階產品貢獻增加下，毛利率、獲利也將優於今年。