MoneyDJ新聞 2024-12-24 07:29:35 記者 蔡承啟 報導
日本半導體(晶片)製造設備銷售超旺，11月份銷售額大增35%、創26個月來最大增幅，銷售額衝上單月歷史新高紀錄。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)23日公佈統計數據指出，2024年11月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,057.88億日圓、較去年同月大增35.2%，連續第11個月呈現增長，增幅連8個月達2位數(10%以上)水準、且創26個月來(2022年9月以來、大增36.1%)最大增幅，月銷售額連續第13個月突破3,000億日圓，超越2024年5月的4,009.54億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
和前一個月份(2024年10月)相比、成長5.2%，連續第5個月呈現月增。
累計2024年1-11月期間日本晶片設備銷售額達3兆9,922.35億日圓、較去年同期大增20.9%，就歷年同期來看，超越2022年的3兆5,451.02億日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)11月12日公布財報新聞稿指出，因AI伺服器需求旺盛，2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估為「超過1,000億美元」，且期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。目前WFE市場規模歷史最高紀錄為2022年的約1,000億美元。
國際半導體產業協會(SEMI)12月9日在SEMICON Japan 2024上發表2024年末全球晶片設備市場預測報告，2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元，較今年年中(7月)預估的1,090億美元進行上修，將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年增幅擴大，2025年預估將成長7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。
SEMI表示，截至2026年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。中國景氣雖預估將放緩、不過設備採購額持續穩健、預估在預測期間(截至2026年為止)中國將維持龍頭位置。2024年對中國市場的設備出貨額預估將達到史上最高紀錄的490億美元、將鞏固其對其他區域的領先地位。大部分區域的設備投資額預估將在2024年減少、2025年呈現復甦，而中國因在截至2024年為止的3年期間、進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。2026年所有區域預估將呈現增長。
(圖片來源：TEL)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
