集邦：歐、日系IDM與陸晶圓廠合作轉趨積極

MoneyDJ新聞 2025-01-08 15:40:28 記者 新聞中心 報導

根據集邦科技(TrendForce)最新研究指出，因應地緣政治情勢，中國大陸憑藉龐大市場驅動「China for China」供應鏈成形，汽車產業的情況特別明顯，歐、日系主要車用整合元件製造商(IDM)與中國晶圓廠合作轉趨積極，有助中國晶圓廠加速多元平台開發進程。

該研究並指出，由於中國政府鼓勵國內車企於今(2025)年之前提高國產晶片使用比例至25%，並鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片供應商意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等近年積極與中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HHGrace)等中國晶圓廠洽談合作。

TrendForce表示，中國晶圓廠eFlash/eNVM製程發展較緩慢，且須歷經長時間的車規與車廠驗證流程，故中國晶圓廠較難獲得IDM的車用微控制器(MCU)委外訂單。近年中國車廠除須考量地緣政治因素和滿足本土化生產的要求，也因陸續推出平價車款，導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。

TrendForce指出，儘管IDM與中國晶圓廠正積極建立車用、工控相關晶片合作，仍須經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。據此，TrendForce預估IDM因應「China for China」而製造的產品，最快將於今年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至後(2026)年將持續擴大。

在工控/車用MCU方面，TrendForce表示，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發，若製程開發順利，可望於2025年底前量產。Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計畫，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。

TrendForce分析，對於在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍須與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。