一、公司簡介
1.沿革與背景
久元電子股份有限公司成立於1991年7月，為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商，主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工，以及光電產品生產設備的製造與銷售等，包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務項目說明如下：
．切割挑檢代工：IC晶圓切割研磨、LED磊晶基板切割、LED挑檢測試、CIS切割挑檢代工服務、RF通訊產品切割挑檢代工服務、LCD驅動IC切割挑檢代工服務。
．IC測試代工：測試範圍PC週邊、邏輯、混合訊號(Mixed-Signal)、MCU、RF、類比電源、CIS(CMOS影像感測器)、LCD驅動IC等。
．自有機台銷售：IC測試機台、AOI(自動光學檢測系統)、LED挑檢機、LED點膠機、CCM測試機等。除了自用以外，還透過Agilent銷售，以被動元件AOI為銷售主力。
2023年產品營收佔比：測試代工收入 50%、機器組裝等產品銷售及其他 27%、切割挑檢代工 22%。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
傳統半導體切割服務主要由A線切割(不含封裝之切割)及封裝代工均分，前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB，而後者為標準的封裝製程，切割作業為封裝製程之一。
公司在半導體切割服務方面係屬前者，服務產品如Gold Bump及LCD Driver IC為新興之產品，隨產量開出有增加服務之趨勢。另外，公司所開拓的特殊材料切割業務包含陶瓷、石英玻璃、PCB 等亦隨著產品型態之多樣化而增加。
公司測試機台涵蓋Logic、Memory 、Mixed-Signal、Power 及LCD Driver等五大功能，並可依待測產品特性不同而與實驗室之Instrument 結合，堪稱全功能IC測試機，並於2006年3月與美商安捷倫(Agilent) 共同合作開發半導體相關產品之ATE 測試平台，進而提昇國際競爭力。
2.重要原物料
主要原料為組裝機器設備之IC、電容、電阻、印刷電路板、電源供應器及機台之機構組件等。其中IC測試代工用的機台設備，有9成為公司研發自製。
3.主要生產據點
工廠位於新竹力行廠、新竹創新廠、新竹一廠、竹科科技廠、大陸廈門、揚州、蘇州等地。
台灣：
一廠：LED特殊及基板切割服務。
科技廠：IC後段一貫化服務及自有設備研發。
創新廠：IC成品測試服務。
力行廠：LED後段一貫化服務、光電設備研發及銷售、IC成品測試服務。
大陸：
廈門廠：LED後段測試及晶粒挑檢服務。
揚州廠：RFID標籤代工。
蘇州廠：晶圓測試、IC成品測試。
2019年5月，董事會決議處份子公司巨豐半導體有限公司股權100%，因而間接轉讓巨豐電子有限公司及號江巨豐電子有限公司100%股權。受讓對象為亨通光電國際有限公司，出售股權及土地，但未包含設備。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：內銷60%、外銷40%。
機器組裝銷售業務：有LED挑揀機、IC測試機及光學檢測儀，其中IC測試機交由美商安捷倫代為銷售(有簽訂代銷合約)， 以收取權利金。
2.國內外競爭廠商
國內切割服務市場上主要競爭廠商有京元、微矽、匯華、誠遠、琉明等；上述廠商主要以半導體晶圓切割為主，公司除具備晶圓切割外，特殊材質如陶瓷、石英玻璃及基板之切割亦佔切割業務一半以上，與國內其它廠家有明顯區隔，對應市場景氣之變化更具彈性之競爭力。
在測試服務競爭者為超豐、京元、矽格、台星科、力成等；切割服務競爭者包括頎邦、南茂、京元等代工廠。
四、財務相關
轉投資相關
2011年10月，取得大陸巨豐電子部份股權，以及之前收購普誠旗下大陸IC測試廠朗富科技，跨入後段IC封裝領域。
2014年11月，與威控自動化機械合併，威控自動化公司為消滅公司，成為久元持股之子公司，合併基準日2015年1月1日。
2015年12月，公司旗下轉投資久宏鑫主要研發石墨烯，擁有台灣第1座8吋石墨烯CVD爐，成功產出第1片30吋石墨烯膜，並與宏齊合作針對智慧機能衣及RFID射頻元件辨識開發自動化生產設備。此外，公司石墨烯產品已開始送樣認證，應用領域包括電池電極材料、導熱及散熱材料、感測器及LED散熱、生物科技等。
公司研發自製RFID後段代工相關設備，轉供自用投資與宏齊合資成立的揚州久元，跨足物聯網產業鏈。
