(一) 公司簡介
1.沿革與背景
世芯電子股份有限公司(簡稱：世芯-KY，代碼：3661)於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。經營及設計團隊來自美國矽谷與日本，擁有15年以上SOC設計經驗。2004年，公司為Sony的PSP設計出一顆90奈米晶片，開始在先進ASIC設計領域中嶄露頭角。
總公司位於內湖科技園區，並於美國、日本、大陸、韓國設有研發、行銷據點。
2.營業項目與產品結構
公司從事特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。產品主要應用於四大領於，分別為高解析度電視、通訊網絡設備、消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)，以及利基型產品(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥等)。
2022年產品營收比重為委託設計(NRE)佔98%、ASIC及晶圓產品佔2%；2022年第四季，產品應用比重為消費性電子(數位相機、影像處理與平板電腦)佔3、高效能運算(HPC)佔85%、通訊網路佔3%、利基市場(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥之娛樂機台)佔8%。
2022年，製程營收分布為40奈米以上佔4%、28奈米佔9%、16/12奈米佔20%、7奈米以下佔68%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1) ASIC 及晶圓產品：提供客戶特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)之委託設計服務(NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。
(2) 委託設計( NRE)：主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝製成試產樣品，在工程人員測試後，交付試產樣品予客戶。
(3) 其他：僅提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。
公司在設計HPC時程約6個月、消費性電子3至6個月、比特幣要1個月、柏青哥機台設計則為2年。
公司自成立後三年，已完成0.13微米、90 奈米至65奈米技術跨度並量產；2009年起為客戶量產40 奈米設計案；2013 年完成28奈米設計案，於同年底開始提供客戶20奈米製程設計服務。
2018年8月，7奈米人工智慧及高效能運算(AI/HPC)運算ASIC量產。
產品圖來源，公司官網
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為晶圓，晶圓供應商為台積電，提供IC封裝測試的供應商為日月光。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年，銷售區域比重為台灣佔10%、日本佔14%、大陸佔27%、美國佔39%、歐洲佔9%。
公司客戶包括手機相機模組廠華晶科、柏青哥控制IC廠YAMAHA，產品也應用於超級電腦，客戶有 GRAPE、提供給超級電腦用的品牌有大陸國防科技大學研製的超級電腦--天河一號及中國國家並行計算機工程技術研究中心研製的神威，也有AI人工智慧公司與處理器開發公司PEZY Computing。。
2019年Q3，NRE的部分以7nm 為營收主力，在北美、以色列以及中國大陸都有設計案進行中。
公司提供天津飛騰IP後段設計，2020年營收佔比約39%，出貨於ARM架構CPU，2021第一季，再新增用在Data Center 的7nm HPC CPU Tape out。2021第一季新增第二家中國大陸CPU大客戶。
2.國內外競爭廠商
ASIC的國內競爭廠商友創意、智原、巨有科技等，國外競爭廠商有On Semi、STMicroelectronics、Texas Instruments、Toshiba等。
NRE競爭廠商為威盛、創意、智原。
設計IP國內競爭廠商包括力旺、創意、智原、M31等，國外競爭廠商包括ARM、Rambus、Kilopass等。
