晶背供電技術

晶背供電網路(backside power delivery network；BSPDN)為比利時微電子研究中心(imec)於2019年所發表的邏輯IC供電技術，BSPDN把晶片正面的電源供應網路移到背面，將供電和訊號分離，可減緩後段製程佈線壅塞及電源和訊號互相干擾的問題，並最佳化供電效能，藉由BSPDN亦可減少約10-15%的晶片面積。