全球內建網路卡市場主要由Intel、Broadcom、Atheros三家廠商所掌握，2007年雷凌透過私募引進華碩、廣達等策略合作夥伴，在NB內建網路卡成功打入國內NB大廠，出貨逐漸發酵。另外，隨著WLAN應用領域的持續擴大，由以PC為主的市場擴散至遊戲機、數位相框、手機等新應用領域，雷凌已領先同業推出低功率、小型化的單晶片，進軍手持式的消費性電子市場，已切入三星的STB、數位相框的供應鏈，較大的營收貢獻到2010年顯現。
在推出AP SoC 後，順利取得Retail 前三大客戶訂單，802.11n於2008年第一季營收比重達35%、2008年第二季達40%、2008年第三季達50%。另外，公司2008年八月開始量產四合一SOC 晶片(Ethernet + CPU+ MAC/BB + RF)，以90nm 的CMOS 製程，主要應用於AP Router。
2008年第三季WLAN晶片出貨量為1,100萬套，802.11n規格比重已提升至50％，成長來源為NB領域，主要來自於Netbook貢獻。802.11n晶片平均單價已下滑至4.5～5美元，主要是應用於NB端的1T2R晶片價格競爭激烈，競爭對手Atheros鎖定1T2R規格的802.11n晶片搶攻市佔率，瑞昱亦推出1T2R SOC晶片。
2008年第四季零售佔46%，Broadband佔28%，PC與NB佔20%，CE佔6%。
雷凌2007 年WLAN 出貨量為3000 萬套，全球市占率10.3%，2008 年WLAN 出貨量達3700 萬套，全球市占率達12%，成長動能來自於NB領域以及AP 802.11n SOC晶片貢獻。就應用面看，PC & NB(內建)佔出貨量的29%、Retail 佔38%、Broadband(以出卡片為主)佔28%、Consumer(數位電視、數位相框、Printer)佔5%。
於2009年第二季推出整合更多功能的11n單晶片，製程由90nm提升至55nm。在新產品發展上，推出整合藍芽功能的WiFi晶片，於2009年底送樣。
2009年第二季，其802.11n產品所佔的出貨比重已由2008年的45%提升至62%，至第四季約67%。中國大陸佔雷凌營收比重約26%，第三季達30%以上，為2009年出貨成長的主要動能。
2009年第三季WLAN晶片出貨量1,540萬套，QoQ +30%，創歷史新高，其中802.11n佔71%。就應用面看，PC & NB(內建)佔出貨量的18%、Retail 佔52%、Broadband(以出卡片為主)佔25%、Consumer(數位電視、數位相框、Printer)佔5%。
2009年受價格競爭影響，毛利率受到壓縮，已開發多款新產品因應，包括單晶片整合式產品，整合RF、Front end的產品，以及涵蓋2.4/5GHz雙頻帶的晶片，另外整合WiFi及Bluetooth 3.0的晶片也已推出，有助毛利率回升。
在新產品上，已接獲三星HDTV及藍光DVD用無線接收器訂單，與TI合作推出整合無線功能的Cable Modem閘道器，以色列廠商Celeno亦採用應用於IPTV領域的產品，包括整合藍芽功能的WiFi晶片、3X3的單晶片產品於2009年第四季量產，應用於手持式裝置的晶片計畫於2010年推出。
2009年第四季Retail占比重60%、Broadband占23%、PC/NB占13%、消費性電子占4%，其中802.11a/g占比重27%、802.11n占比重為73%，2010年11n將完全為主流。
在Retail的部分， 推出全球首顆450Mbps 802.11n AP Router和全球最小802.11n USB Adapter；在Broadband部分，與寬頻解決方案大廠IKANOS在ADSL2+和VSDL合作進攻歐美零售市場，並與美國Broadlight公司合作整合802.11n以及GPON，與D2合作發表VOIP 11n解決方案等。應用在PC/NB端的藍芽3.0與無線網路WiFi整合晶片，已獲一線NB廠認證，2010年第二季開始放量出貨，2010年在無線晶片市場市占率將提升至15%。
2009年第四季，WLAN晶片出貨量為17.3百萬套，季成長12.3%，年成長113.6%，2009年全年出貨52.7百萬套，年成長41.7%，2010年出貨目標8600萬套，全球市佔率15%。
在CES展示新款無線傳輸新產品，包括具備Beam Forming功能傳輸，3x3（三組收發天線）單晶片、專攻行動式平台的802.11n+BT3.0解決方案、無線高畫質影音傳輸晶片、以及迷你802.11n USB adapter。
2010年3月11日，雷凌與誠致合併，雷凌為存續公司，換股比例為0.8209誠致普通股換1股雷凌普通股，合併後股本約為17.05億元，以雙方2009年的合併營收為73億元，居全球IC設計公司排行前30名。雷凌為亞洲最大WLAN晶片供應商，誠致則是亞洲最大有線ADSL晶片供應商，合併後客戶包含寬頻、PC OEM、零售和消費性電子領域。
2010年NB/PC產品主要成長動能來自新推出的802.11n+Bluetooth2.1+EDR Combo模組，降低30%的成本，已經獲得系統廠採用，另外Intel新推出的Calpella平台將不綁網路晶片銷售，預期也將受惠。
Consumer Eletronic產品主要是與三星合作開發的TV外接無限收發器（USB Dongle），同時也跟日系客戶合作開發，預期2010年電視外接無線收發器的滲透率可達7%。
2010年開始出貨印表機內建WiFi模組，以及藍光播放機部分機型也內建無線模組，整體應用市場持續擴大。
2010年Q1產品比重，零售比重下降至52%、寬頻占25%、PC/NB比重上升至18%、消費性電子占5%，其中802.11a/g占21%、802.11n占79%。第一季出貨量1840萬套，季成長6.7%，ASP單季下滑約2.4%。 預期2010年Q4消費性電子營收比重將提升至8%。
2010年Q2各產品營收比重：Retail 52％、Broadband 24％、PC/NB 18％、CE 6％。第二季，802.11n佔WLAN 晶片比重為86％，WLAN晶片出貨量為2180 萬套、QoQ18.4％；802.11n 晶片出貨量為1880 萬套。
在PC/NB方面，已取得HP訂單，以Combo(WLAN+ Blue Tooth，Blue Tooth IC與CSR合作，為Blue Tooth 3.0) 為主，ASP約2.3美元，為1X1(1收1發)規格，出貨量比重由2010年Q1的18%，上升至2010下半年的20-23%。
在消費性電子方面，主要是以TV客戶為主，已取得Samsung及另一日本客戶訂單，ASP約3.5-4美元，為2X2(2收2發)規格，雷凌為Samsung的高階電視Single source(TV chipset採用Samsung，WALN採用雷凌)，低階電視採用Broadcom的solution(TV chipset採用Broadcom，WALN採用Broadcom)。
2010年Q3各產品營收比重：Retail 42％、Broadband 29％、PC/NB 20％、CE 9％。截至Q3，802.11a/g占比重僅12%、802.11n升至88%。
雷凌消費性電子產品應用以藍光播放機的WiFi晶片為主，其次還有TV產品與STB，全球前5大藍光DVD播放器大廠已有3家採用雷凌科技的Wi-Fi晶片，公司於2011年藍光DVD播放器Wi-Fi晶片市佔將達35％。根據In-Stat調查，藍光DVD播放器與掌上型遊戲機，在2011年Wi-Fi搭載率分別為36%及100%。
2010年Q4產品營收比重：：Retail 29％、Broadband 50％、PC/NB 15％、CE 6％，WiFi與ADSL佔比7：3。
2011 年以NB 與消費性 動能較佳，PC/NB部分，於2011年Q2推出整合藍芽的Wifi SOC，目標在PC/NB網通晶片拿下全球10%的市占率。消費性方面，藍光DVD 播放器與聯發科合作，STB 則與歐洲有線電視公司配合。
2010年，xDSL出貨量成長達46%超過3,100萬顆，全球xDSL晶片市佔率突破23%。
2011年Q1產品比重，零售約佔31%、寬頻佔50%、PC／NB 12%、消費性電子為7%。出貨量方面，Wi-Fi與ADSL晶片共出貨2,990萬套，季成長16%，其中Wi-Fi與ADSL晶片各占總出貨量的76%與24%。
2011年3月16日，聯發科以換股方式合併雷凌，採1股聯發科換發3.156股雷凌，生效日為2011年10月1日，雷凌為聯發科100%子公司。
2011年Q2產品比重，零售約佔30%、寬頻佔46%、PC／NB 16%、消費性電子為8%，其中以美洲與亞洲區市場表現突出。出貨量方面，Wi-Fi與ADSL晶片共出貨3620萬套，季成長21%，其中Wi-Fi與ADSL晶片各占總出貨量的78%與22%。
