DIP

為一種積體電路封裝的標準，它是將在矽晶圓上蝕刻的微電子電路，包裝在矩形塑膠或陶瓷的容器內，並與晶片兩長邊面朝下方伸出的針腳連接，雙排標準封裝的設計可使電路板的製造方便容易，但是對現代的晶片來說，因為需要連接的針腳很多，所以雙排標封裝就不是很好的設計。