一、公司簡介
1.沿革與背景
超豐電子股份有限公司成立於1983年3月，前稱為「合德積體電路有限公司」，於1995年10月更改為現名，總部位於苗栗竹南，主要從事封測業務。
2.營業項目與產品結構
封裝項目包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
2023年產品結構比重：封裝佔86.3%、測試佔13.7%。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整，達到經濟生產規模，具有利之競爭條件，及具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力，提供Turn Key之服務。
經過封測後的IC，主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
2.重要原物料
原料包括導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線、銀膠等，其中導線架約有3成自國內購買，其餘來自於大陸、新加坡、日本、韓國等地；膠餅全部向國內廠商購買；金線來自於新加坡及韓國的廠商；鍍鈀銅線來自於菲律賓、台灣、韓國；銀膠則向日本及大陸廠商購買。
3.主要生產據點
生產基地位於竹南、頭份。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年公司的封測代工之主要客戶以台灣IC設計為主，約佔61.21%，外銷約佔38.79%，外銷客戶以美洲地區佔18.86%、其次美洲地區佔11.64%、歐洲地區佔8.29%。
2023年台灣IC封測業產值達5,837億元，較2022年衰退14.75%。公司2023年營業額為135.7億元，市佔率為2.32%。
主要客戶包括聯陽、盛群、松翰等。
2.國內外競爭廠商
IC封裝同業包括力成、日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、台星科、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科等公司；IC測試同業包括力成、久元、日月光、福懋科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、華泰、菱生、台星科、逸昌、勤益、群豐、碩達等公司。
海外競爭同業包括江蘇長電、天水華天、南通富士通、UNISEM等公司。
3.認證優勢
通過ISO 9001、ISO/TS 16949品質認證及ISO 14001、SONY Green Partner 等環境系統認證。取得德國萊因(TUV)ISO 26262汽車功能安全認證。
