(一)公司簡介
1.沿革與背景
金居開發股份有限公司(股票代碼：8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司，成立於1998年5月22日，為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。
2.營業項目與產品結構
2014年公司營收比重：電解銅箔佔100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類，各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉，壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同，電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板，而壓延銅箔主要應用於軟板。
公司產品圖
2.重要原物料及相關供應商
電解銅箔主要原料為裸銅線，公司主要向台灣、馬來西亞供應商進貨。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司生產基地位於雲林斗六，每個月電解銅箔產能約1,600噸。
4.新產品與新技術(未來)
公司投資3.5億在雲林斗六廠新增新產品氧化銅粉生產線，氧化銅粉為PCB HDI製程電鍍過程所需材料，新產線初期規劃產能300噸/月，並已送樣給客戶認證。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
上、下游關係
電解銅箔上游原料為裸銅線，中游銅箔製造商在將硫酸銅溶液電解後以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上，剝離取得的銅箔再經過表面處理後，捲筒或裁切供應給下游廠商，下游除了供應給銅箔基板廠商用來製造銅箔基板，也可以供應給印刷電路板廠用來當外層導電層使用。
市場規模
依據研究機構Prismark報告指出，2014年全球PCB產值約574億美元，較2013年小幅成長2.3%。
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
公司銅箔基板客戶包含台燿、華韡、聯致、生益科技等，印刷電路板客戶包含先豐、育富、定穎、欣興、金像電、健鼎、瀚宇博等。
2014年公司銷售地區比重：亞洲78%、台灣22%。
2014年全球電解銅箔總產能約39,500噸，公司產能市佔約4%，排名約第9或10名。
3.國內外競爭廠商
