強茂股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

強茂股份有限公司成立於1986年，從事晶圓、功率性元件及控制模組的製造與銷售，並以自我品牌行銷，亦有OEM業務，為全球第六大的整流元件製造商。

2.營業項目與產品結構

2022年，公司延續中長期高功率元件(MOSFET、IGBT、SiC)發展策略，已陸續推展上市的SiC Diode、中低壓SGT MOSFET、Super Junction MOSFET，為後續開發FST IGBT和 SiCMOSFET的技術平台，並為強茂開拓目標應用市場通路之先導。此外，8吋關鍵製程晶圓廠(8” Super Junction MOSFET/IGBT) 在試產階段亦有穩定及高效能的表現。
 
市場佈局方面，公司長期在車用市場深耕，近年來新產品通過認證數量逐年成長，並成功取得國際大廠訂單挹注。在工業應用和電源供應市場方面，積極與產業龍頭及終端客戶合作。

公司產品包括整流二極體、突波抑制器、小訊號元件、電晶體，以及太陽能電站的開發及管理。2023年產品營收比重為整流二極體佔90%、其他佔10%。

圖片來源：公司網頁

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.整流二極體：同軸二極體整流器、橋式整流器、表面黏著整流器、表面黏著橋式整流器、功率二極體整流器。
B.突波抑制器：表面黏著突波抑制器、同軸突波抑制器。
C.小訊號元件：塑封微型小訊號元件、玻封微型小訊號元件。
D.閘流體保護元件：表面黏著過壓保護元件、同軸過壓保護元件。
E.電晶體：金氧半場效電晶體。

一般分離式元件工廠，生產製程僅為封裝，而較具規模之公司，方能跨足晶片之擴散，甚至磊晶之製程。若僅為封裝製程，則公司只是單純之加工廠，獲利空間僅限於加工收入。

2.重要原物料

主要工廠包括台灣岡山廠、大陸無錫廠、深圳廠、山東廠、徐州廠。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區分別為內銷佔11%，外銷佔89%，其中亞洲佔76%、美洲佔3%、歐洲佔9%。

2.國內外競爭廠商

二極體競爭者包括台半、德微、晶焱、虹揚-KY；電晶體主要競爭者包括台半、富鼎、大中、尼克森等；國外競爭方面則有Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、Onsemi及Nexperia，大陸的士蘭微、揚杰等。

(四) 財務相關

1.主要轉投資事業

公司轉投資公司為璟茂、熒茂、虹冠。