公司成立於1997年10月6日，主要之產品為半導體製程所需之光罩，包括五吋及六吋光罩；分別應用在0.09微米以上之Logic、Memory等產品， 0.18微米以下的產品占營業收入的比例約佔七成。
2000年，與美國最大光罩廠Photronics 策略聯盟，Photronics也為公司大股東。
公司之主要業務內容為設計及製造半導體製程使用之光罩(Photo Mask)，包括相位變換光罩(PSM，Phase Shift Mask)、近距光擾修正(OPC，Optical Proximity Correction)與一般之光罩。光罩的功用就是要在半導體晶圓上形成清晰微小的圖案(Pattern)。光罩之製作係將積體電路透過電腦輔助設計系統，以電子束或雷射曝光方式將此電路烙印在玻璃基板上，此經烙印之玻璃基板即為光罩。晶片製造藉由光罩曝光，將電路轉移到晶圓上再送切割，而後由晶片封裝廠搭配導線架(Lead Frame)予以構裝並包裝成型測試，即為市面所見之積體電路(IC)。因此光罩之微影製程一定要做得很好後，爐管(Diffusion)，薄膜(Thin Film)，和蝕刻(Etch)等配合做下去，才能製造出功能強大的積體電路。
國內生產光罩的廠商，有台灣光罩、中華凸版、及台灣積體電路公司光罩部門等。其中台積電原則上供自己相關企業使用為主。國內光罩產業競爭激烈，國外光罩市場在高階產品具有優勢。從營運規模及競爭力分析，國外光罩廠以Photronics、Dupont、 DNP (Dai Nippon Printing) 及Toppan 較具優勢。
公司在0.13微米良率與量產能力已有效提昇，並完成90奈米製程之機台安裝及測試，以因應高階光罩的需求。2010年初，已開始在中科廠強化65nm光罩產能佈局。
2009營收比重：5吋光罩佔7%、6吋光罩佔93%。
2011年Q1各製程營收比，0.18微米以下(包含0.13微米、0.11微米及90奈米等)高階產品佔比重64%，低階產品(0.25微米、0.30微米、0.35微米、0.50微米)則佔約36%，客戶以國內IC 設計廠佔80%為主，國外設計廠佔20%。
產能狀況，包括新竹廠8台機台、台中廠5台機台，整體月產能約4,000 片，其中台中廠65奈米產能已開出。
公司訂於2013年4月30日上櫃下市。母公司Photronics收購所有流通在外股票，至2013年2月底對其持股比重達75.11%。
產品圖
圖片來源，公司網址 http://www.psmc.com.tw
