凌嘉科技股份有限公司

1.沿革與背景
 
公司成立於1999年9月，開發生產真空濺鍍和電漿處理設備，應用於半導體設備、IC封裝及其他科技產業。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司業務分為濺鍍代工與濺鍍設備，下游廣泛應用於半導體、太陽能光電、手機、NB、觸控面板、LED等產業。
 
2017年產品營收比重中，設備佔83%，代工佔8%，售後服務及其他佔9%。
 
 (二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司以低溫真空濺鍍設備、電漿表面處理設備及精密表面處理製程技術發展為主。真空薄膜濺鍍相對於傳統電鍍或噴漆較為環保，可運於金屬基材、工程塑膠、玻璃與陶瓷等非金屬基材的外觀裝飾鍍膜與機能性鍍膜。
 
主要產品項目：

 
2.重要原物料及相關供應商
 
濺鍍設備主要購入真空腔體、管件、閥門、濺鍍電源供應器、真空幫浦及控制器等關鍵零組件，相關供應情況良好。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司主要生產基地位於台中、桃園蘆竹。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
2017年全球半導體銷售額為4,122億美元，成長率為21.6%，預2017年可望達3,500億美元，成長3.3%。半導體廣泛用於各類產品，加上新科技如人工智慧、虛擬實境、物聯網也帶動半導體全球需求揚升，促使2017年銷售創下新高，估計2018年半導體成長將較為緩和。
 

2.銷售狀況
 
2017年產品銷售區域比重：內銷佔91%，外銷佔9%。
 
公司為台灣濺鍍技術領先的廠商之一，濺鍍技術最重要的除了表面的均勻度外，就是機器濺鍍的速度與靶材的使用效率，公司機台速度40秒出料，靶材使用率38%，高於同業的50秒及35%。
 
3.國內外競爭廠商
 
濺鍍代工競爭同業：友威科、柏騰。
濺鍍設備競爭同業：友威科、北儒、龍翩、東捷。