REE Automotive Ltd.(股票代碼：REE,NASDAQ)總處位於以色列，主要從事電動汽車底盤模組化(FlatFormer)相關業務，在美國、德國及英國各設立有全資子公司。FlatFormer的概念由日商HINO於2019年首先提出，並利用公司的獨家技術REE corners創造而出；該技術將包括轉向、制動、懸架、動力總成及控制在內的車輛驅動零件集成到輪罩中。公司於2021年7月在美國那斯達克市場掛牌上市。
