2.營業項目與產品結構
產品主要為雷射打印機、雷射微應用設備、電漿清洗機及軟性印刷電路板成型切割機，此外尚從事觸控面板相關之軟性電路板及模組件，與SMD(Suface Mount Device 表面黏著元件)包裝材料等產品之設計與製造，其產品功能在於滿足半導體封裝廠、軟性印刷電路板廠及消費性電子生產零組件需求。
2023年，主要營收比重為雷射設備佔48%、電漿設備佔7%、SMD包材佔20%。
圖片來源：公司法說會
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司成立以來，已成為跨越 IC封測、LED 前、後段工程及FPC製程等數種產業設備的主要供應商。具體提供之設備包括：雷射印碼設備、電漿清洗設備、液晶面板之驅動IC封測印碼設備、印刷電路板之成型切割設備、記憶卡之雷射成型切割設備、LED 產業相關之點膠設備、軟板沖切壓著設備。軟板部份，主要為觸控面板相關的軟板及模組件。
2.重要原物料
公司生產主要原料包括雷射頭、雷射共振腔、RF真空產生器及幫浦，除了雷射頭由德國廠商供應之外，主要供應商皆來自台灣。
3.主要生產據點
在擴廠進度上，目前在兩岸設有生產基地，總部位於高雄、台北有軟板相關製造，中國大陸據點則位於東莞、無錫。公司已申請第一波進駐高雄橋頭的廠商，最快2022Q4動工，2025年加入營運。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年，產品銷售區域比重為內銷佔23%，外銷佔77%。
公司早期客戶以半導體封測廠為主，包括台積電、日月光投控、矽品等，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。目前除了晶圓代工、封測龍頭外，歐美IDM廠也是重要客戶，如英特爾。
2.國內外競爭廠商
鈦昇競爭優勢：
雷射蓋印機屬於精密度高之生產設備，研發及技術層次高，進入障礙亦高。
電漿清洗機方面，公司為最早開發並作為商業用途之廠商，所搭配之製程技術。
FPC 製程設備方面，現有數種乾、溼製程設備。
晶圓雷射加工設備競爭者：EO Technics
封裝製程雷射加工設備競爭者：EO Technics、大族光電、DISCO
