(一)公司簡介
1.沿革與背景
廣積科技股份有限公司成立於2000年2月15日,為專業研發與製造工業電腦產品的領導廠商,提供工業電腦OEM/ODM服務,且發展自有品牌IBase為輔。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收比重:高階系統產品佔74%、單板電腦主機板佔10%、嵌入式電腦主機板佔6%、能源產品佔6%。
公司產品圖
圖片來源:公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司為電腦產業鏈上游廠商,提供工業主機板以供下游廠商組裝成電腦。
主要產品為:
單板電腦主機板 : 自動控制、網路安全、POS、ATM、便攜式裝置等應用。
嵌入式電腦主機板 : 應用於無人操控介面系統、邊緣運算伺服器、醫療應用設備、智慧交通等。
高階系統產品 : 應用於網路儲存、安全監控、高階伺服器以及高穩定性的自動控制電腦。
2.重要原物料
主要原料包括半導體IC、印刷電路板、記憶體。原料供應商分別為: IC供應商為世平、富威 、Avnet;印刷電路板供應商為長鴻、瀚宇博德、邑昇;記憶體供應商為創見、宜鼎、捷毅。
3.主要生產據點
公司生產基地位於三重及新莊、桃園平鎮。
2023年單板電腦主機板產能約為112,188台/年;嵌入式電腦主機板約為60,155台/年;高階系統產品約為310,446台/年。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
主要產品以外銷為主,2023年銷售地區比重,美洲佔57%、歐洲佔20%、亞洲佔9%、台灣佔12%。
2.國內外競爭對手
公司產品主要競爭對手為研華、樺漢、艾訊、瑞傳及新漢等。
(四)財務相關
1.合作案
2018年6月,公司宣布與研揚換股結盟,於9月完成該項交易,交易完成後公司將持有研揚28%股權,研揚持有30%股權,透過該項策略聯盟深耕垂直市場並分享經濟規模效益發揮營運綜效。