Qualcomm
QCOM
成立日期：1985年
上市日期：1991年
經營項目/產品：
該公司是美國的IC設計商，專門設計，並販售可用於無線網路連線領域的半導體產品，這些產品可再延伸應用於物聯網、藍芽連線、AI、分碼多重進接(CDMA)、正交分頻多重進接(OFDMA)，以及4G、5G網路連線等技術領域。
旗下業務分成三大部門，分別為：
CDMA技術部門 佔總營收80%
負責該公司IC產品設計業務，旗下擁有高通驍龍Snapdragon系列智慧型手機、電腦，和智能汽車處理器、Hexagon系列數位訊號處理器(DSP)，以及Adreno系列圖形處理器(GPU)等品牌產品。
技術授權部門 佔總營收18%
負責技術授權業務，透過收取授權費用，賺取收益。
此部門主要收益來自於CDMA，以及OFDMA兩領域的技術授權業務。
投資部門 佔總營收0.1%
負責該公司投資業務。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國加利福尼亞州聖地牙哥。
同時於英國、德國、法國、日本、中國，以及印度等地設有辦公室，在台灣，該公司則於台北，及新竹兩地設有辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對手為其他大牌半導體商，如博通、聯發科技、輝達、恩智浦半導體、Qorvo、德州儀器，以及Skyworks等公司集團。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球主要的IC設計商之一，於三十多國設有一百七十座辦公據點。
依業務性質來看，半導體設備販售與專業服務佔總營收79%，授權業務則佔20%。
依業務市場來看，中國佔總營收67%，南韓佔7%，美國佔4%，愛爾蘭佔3%，其餘地區則共佔18%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司除了RFFE(RF前端模組)，以及RF濾波器兩種類產品，是透過自家廠房製造，其餘半導體產品皆是仰靠第三方合作廠商，進行生產、組裝、測試，以及封裝作業，這些廠商同時也負責產品原物料的採購作業，該公司合作廠商多位於亞太地區，其中包含中芯國際、台積電、聯華電子、日月光集團，以及艾克爾國際等公司集團。
該公司於德國、新加坡，與中國三地，設有自家廠房。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有無線連接，及半導體設備使用需求的電子設備廠商，業務範圍涵蓋汽車工業、製造業、通信業、智慧型裝置廠商，及XR/VR/AR廠商等領域，其中，蘋果、三星，及小米集團各佔該公司總營收過10%，為重要客戶。
該公司直接與客戶進行業務往來，承接客戶訂單，再經由物流系統，將產品運送至客戶。
研發及投資的方向：
該公司的研發方向為持續針對4G、5G等無線網路科技領域，開發新產品製程技術，以便及時推出符合市場需求的新一代產品，給予客戶最佳的使用體驗。
於2015年3月初，推出超音波指紋辨識IC，可穿透玻璃、鋁、不鏽鋼、石英或塑膠製成的智慧型手機外殼已進行掃描便是，不會受到外在因素，如汗水、護手霜等影響。此外，超音波指紋辨識技術可穿透皮膚表層，偵測3D細節與指紋的特徵。該產品將應用於智慧型手機。
