(一)公司簡介
1.沿革與背景
博磊科技股份有限公司成立於1999年，為國內IC載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主。自2011年起，致力於半導體封裝測試相關機台及零件的開發，並持續與客戶合作參與產品研發。除已成功開發出半導體全自動切割清洗機，打入國外大廠所壟斷之市場，並於植球機技術上領先國內同業，在測試治具及介面板的設計能力也能滿足客戶需求。迄今，已在半導體封測設備領域擁有專業之技術及產品，並將有機會切入高利基型產品市場。
近年，公司積極投入記憶體及邏輯 IC 的測試介面產品，目前在記憶體測試介面產品已有不錯的營收，在邏輯測試部份亦有技術上之突破。
2.營業項目與產品結構
公司屬半導體下游封裝測試所需治具、介面之測試產品，主要產品以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主。公司亦經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需零組件及設備，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，產品線布局更為完整。
迄2023年，公司產品營收比重為測試產品佔16%，設備產品(切割機、植球機、清洗機)佔73%，維修佔11%。
(1) 測試產品：晶圓測試probe card PCB設計製造、IC 測試 HIFIX 及CHANG KIT設計製造、IC測試SOCKET設計製造、代理IC HANDLER、代理IC預燒測試SOCKET。
(2) 設備產品：晶圓切割機、植球機、清洗機、IC 預燒測試設備、廠務設備及設備相關配件等。
圖片來源：公司法說
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主力產品以測試產品、切割機及 IC 封裝植球機為主，測試產品方面以爭取為邏輯IC廠商需求設計探針卡(Probe Card PCB)及載板(Load Board)等產品認證機會。
資料來源：公司年報
2.重要原物料
產品主要原料包括加工件、PCB板、探針、測試連接座等。
代理方面
圖片來源：公司法說會
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年，產品銷售地區為內銷佔68%，外銷佔32%，其中大陸佔20%。主要客戶皆為國內外半導體封測、記憶體及發光二極體大廠，如：Flash與SSD大廠SanDisk、測試廠華東、京元電、南茂等知名大廠。
2.國內外競爭廠商
晶圓切割機競爭者為日本DISCO，植球機競爭者為Kulicke and Soffa。
