川寶科技股份有限公司

 

川寶集團子公司寶虹科技是目前兩岸最大半導體再生設備的領導廠商，截至2021年累計製程設備銷售已超過500台設備銷售，主要客戶包括國內以及中國大陸、韓國、日本及新加坡等全球重要晶圓廠。

 

2.營業項目與產品結構

 

主要產品為曝光機，包括全自動及半自動，細分為PCB CCD對位半自動曝光機、CCD對位全自動曝光機以及觸控面板曝光機，應用於PCB軟硬板、觸控面板等。

2022年，隨著新能源汽車、5G、Mini LED 等新技術的蓬勃發展，PCB作為其一的重要電子元件更面臨著全新的挑戰，公司配合市場發展趨勢持續開發高解析、細線路的產品，以及電動車用電池模組軟板長尺寸捲對捲UV LED曝光機擴展電動車車載軟板市場。

半導體的部分，積極投入高階製程傳送模組開發與原子層沈積及蝕刻設備(PEALD/ALE)設備開發，未來五年營業三大主軸為二手設備PEALD/MOALD&ALE 自製設備、高精密前對半導體製程傳送平台(EFEM＆VTM)及半導體關鍵零組件及 Silicon/SIC硬脆材料。

2023年產品比重：曝光機約佔21％、半導體設備翻修及零組件銷售約佔79％。

(二)產品與競爭條件
 

1.產品與技術簡介

 

曝光機屬於乾濕製程設備中重要設備之一，用於曝光影像轉移，分為手動、半自動及全自動，其差異為以曝光板上下底片以手動或自動定PIN對位後，送入機台面，或者做初步定位再由機台上之CCD，檢查底片與孔的對位狀況，並做微調後進入曝光區曝光，主要應用於印刷電路板產業。

 

全自動與半自動曝光機，在生產速度、良率與節省人力皆能提升，其中全自動機台1個人力可以應付2-3台機器，半自動機台則是1人僅能應付1台，因此全自動成本優勢更加明顯。

 

觸控面板由電阻式轉入電容式之趨勢下，對黃光製程的導入成為必需，而曝光機成為觸控面板產業的關鍵設備之一。

 

公司擁有自動對位、對位裝置、遮光裝置、冷卻裝置及開關框結構改良等專利。

 

2.重要原物料

 

主要原物料分為光學元件、電控材料、曝光玻璃及精密機械元件等，光學元件如燈管及曝光玻璃等是向日本及德國大廠採購，其他大多數均向國內供應商採購，其中採購金額較大部份為向德國購買曝光玻璃。

 

3.主要生產據點

 

產能方面，生產基地主要在台灣，蘆竹廠年產能約300台。大陸據點業務則是維修及出售耗材為主。

 

(三)市場銷售競爭
 

1.銷售狀況

 

2023年，產品銷售地區為內銷佔56%，外銷佔44％，客戶多為台資、港資與陸資之PCB廠，以多層次板為主，客戶包括富士康、敬鵬、華通、健鼎、志超、F-泰鼎、深南電子等，以及軟板客戶有嘉聯益、台郡、旭軟等；觸控面板客戶有洋華。

公司的半自動曝光機在全球市佔達8成。

 

2.國內外競爭廠商

 

公司為CCD半自動曝光機主要製造商，半自動曝光機以川寶為最大，全自動曝光機主要為國外大廠，如日本ADTEC、ONOSOKI、ORC及歐美品牌。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業
 
2017年7月，公司取得半導體設備翻修及零組件廠寶虹科技 100% 股權，正式切入半導體相關領域。寶虹主要從事半導體二手設備銷售、安裝、維修及整廠設備轉移，以及半導體零件代理銷售等，主要客戶包括Lam Research 及美商應材半導體。