金像電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

金像電子股份有限公司成立於1981年9月5日，總部位於桃園市中壢區，為台灣最大網通PCB製造商，1998年3月9日上市。

2.營業項目與產品結構

公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板 HDI。

2023年產品應用比重為伺服器64%、網通17%、NB 14%、其他6%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司產品以雙層印刷電路板及多層印刷電路板為主，終端應用集中於通訊及電腦相關產品，包含AI/高階伺服器、通訊網路設備、筆記型電腦、手持電子產品、車用電子、IC測試等領域。

2.重要原物料

PCB主要原料包含基板、膠片、銅箔、乾膜、油墨、及蝕刻液等化學材料。

3.主要生產據點

公司生產基地包含中壢廠、蘇州廠、常熟一廠、常熟二廠。

公司於2023年11月透過子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd.取得泰國巴真府之工業用地，定調會以中階伺服器與網通類用板為主軸，預計泰國廠第一階段於2025年上半年可量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2022年銷售地區比重為台灣28%、美洲7%、亞洲31%、大陸31%、其他地區3%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。