軟板

軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。依其功能可分為印刷電路(Printed Circuit)、引線路(Lead Line)、連接器(Connector)、多功能整合系統(Integration of Function)四大類。

軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。

軟板可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域，其中又以通訊產品佔的比重最重約三成，其次為Panel佔二成多、PC及週邊設備佔二成。

軟板依產品結構可分為：
(1)單面板(Single Side)：為最基本的軟板種類之一，組成方式將導體層塗上一層接著層，之後在再加上一層介電層。優點包含製程容易、價格較低等。

(2)雙面板(Double Side)：組成的方式使用雙面板基材，於雙面電路成形後，分別各加上一層覆蓋膜，因為厚度增厚，因此可撓性降低，其應用領域較有限。

(3)多層板(Multilayer)：主要是使用單面板或雙面板所組成，並且透過鑽孔使導電層相通，增加線路密度和提升可靠度，但因層數增多，使的可撓性變差，其應用領域較有限。

(4)軟硬板(Rigid-Flex)：是由多層硬板加上單面軟板或雙面軟板所組成，分別利用硬板的支撐性和軟板的可撓性結合成。

(5)特殊用板包含單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等。

軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL)，兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。

構成軟板基板主要原料包含銅箔、絕緣底膜(base film)、接著劑等。