台郡科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日,總部位於高雄市大寮區,為台灣前三大、全球前十大軟板廠,2002年12月18日登錄興櫃,2003年9月23日轉上市。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事軟式印刷電路板之設計、開發、製造及銷售,以及組裝打件模組等業務,產品包含單面板、雙面板、多層板和軟硬結合板等,應用於通訊、電腦及消費性電子產品。
2023年產品應用比重為電腦產品(平板和NB)28%、通訊產品(含智慧型手機)57%、消費性電子產品15%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性印刷電路板又稱為軟板,是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路,作為電子訊號傳輸媒介,通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件,才能使電子產品發揮功能。
2.重要原物料
軟板主要原料包括銅箔基板、化學品、膠片及電子零組件等。
3.主要生產據點
公司廠房包含高雄廠、昆山廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年銷售地區比重為台灣4%、亞洲10%、歐美86%。
2.國內外競爭廠商
競爭對手包含Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎、毅嘉、同泰等公司。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
公司於2023年11月公告以每股170元完成收購宏觀(6568)30%之股權,成為第一大股東。
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