台郡科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日，總部位於高雄市大寮區，為台灣前三大、全球前十大軟板廠，2002年12月18日登錄興櫃，2003年9月23日轉上市。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事軟式印刷電路板之設計、開發、製造及銷售，以及組裝打件模組等業務，產品包含單面板、雙面板、多層板和軟硬結合板等，應用於通訊、電腦及消費性電子產品。

2024年Q3產品應用比重為電腦產品(平板和NB)52%、通訊產品(含智慧型手機)31%、消費性電子產品17%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性印刷電路板又稱為軟板，是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。

2.重要原物料

軟板主要原料包括銅箔基板、化學品、膠片及電子零組件等。

3.主要生產據點

公司廠房包含高雄廠、昆山廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為台灣5%、亞洲8%、歐美87%。

2.國內外競爭廠商

競爭對手包含Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎、毅嘉、同泰等公司。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

公司於2023年11月公告以每股170元完成收購宏觀(6568)30%之股權，成為第一大股東。