Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)

Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式，將不同的記憶體整合成單一顆晶片組，它幾乎已成了行動電活裡的標準配備，特別是智慧型手機，所有的智慧型手機中至少有一個MCP，他所佔用的面積很小，成本低，並具備相當的靈活性與低耗電，因此記憶體大廠鼓勵手機客戶採用MCP做為記憶體的解決方案，也受到手機客戶的認同。

根據市調機構估計，全球智慧型手機市場規模將從2009年的1.7億支成長到2013年的15億支。再加上一些行動裝置如MID、PND、可攜式遊戲機等，都有機會採用MCP，因此MCP的規模仍將快速成長。

目前MCP主要可分為兩種規格，第一種也是最普及的是，1顆NOR Flash加上1顆Mobile RAM (Pseudo SRAM、LP-DRAM...)所組成，以中低階市場為主。另一種是由 Samsung所主推的由1顆NAND Flash晶片加上1顆DRAM或是Mobile RAM所組成，主要運用在高階手機市場。

由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡，一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。日月光、矽品、力成、南茂等也都具有這樣的封裝技術。

目前全球中在推展MCP的記憶體廠商以Samsung最積極，因Samsung本身是NAND Flash製造大廠，因此其產品是以NAND Flash 加 DRAM或 Mobile RAM。Micron則在併購Numony後，同時具備了NAND Flash、NOR Flash、DRAM與Mobile RAM等產線，在策略運作及客戶群上都與Samsung較類似。Elpida則加入Spansion技術後也跨入MCP的領域。國內旺宏與華邦則較少著墨在MCP少，主要以晶豪、宜揚、鈺創等IC設計公司較積極切入，主攻低階市場。