陝西源傑半導體科技股份有限公司

陝西源傑半導體科技股份有限公司(688498.SH)成立於2013年1月28日，總部位於陝西省西咸新區，主要從事光芯片的研發、設計、生產與銷售，2022年12月21日於上海證交所科創板上市。

公司專注於光芯片行業，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，其產品可將電信號轉化為光信號，實現光信號作為載體的信息傳輸。主要應用光纖接入、4G/5G移動通信網絡、數據中心等光通信領域。

公司已建立包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光栅工藝、光波導製作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。

產品速率	產品類型	應用領域
2.5G	1310nm DFB激光器芯片	光纖接入PON(GPON)	光纖接入
	1490nm DFB激光器芯片
	1270nm DFB激光器芯片	光纖接入10G-PON(XG-PON)
	1550nm DFB激光器芯片	光纖接入40km/80km
10G	1270nm DFB激光器芯片	光纖接入10G-PON(XGS-PON)
	1310nm FP激光器芯片	4G移動通信網絡	4G/5G基站
	1310nm DFB激光器芯片	4G/5G移動通信網絡
	CWDM 6波段DFB激光器芯片
25G	CWDM 6波段DFB激光器芯片	5G移動通信網絡
	LWDM 12波段DFB激光器芯片
	MWDM 12波段DFB激光器芯片
	CWDM 4波段DFB激光器芯片	數據中心100G	數據中心建設
	LWDM 4波段DFB激光器芯片
50G	PAM4 CWDM 4波段DFB激光器芯片	數據中心200G
矽光直流光源	1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW激光器芯片	數據中心100G/200G/400G

公司主要競爭對手包含Sumitomo Electric、Mitsubishi Electric、Broadcom、II-VI、Lumentum、MACOM Technology Solutions、全新、聯亞、雲嶺光電、武漢敏芯、中科光芯、光安倫、仕佳光子、長光華芯、海信寬帶、光迅科技等公司。