晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)
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將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。先在整片晶圓上進行封裝及測試,然後才切割成單一晶片,無需經過打線及填膠程序,封裝後的晶片尺吋與裸晶片幾乎一致。其優點不僅能明顯縮小IC尺吋,符合行動電子產品對高密度體積空間的需求,也可以大幅提升訊息傳輸速度,有效降低雜訊干擾機率。
WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(Wafer Bumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術,晶圓凸點封裝難度較低,主要是在晶片正面直接引出電路及焊墊,Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出電路及焊墊,也可以將晶片的電路引至背面後再製作焊墊,難度較高。
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