梭特科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
梭特科技股份有限公司成立於2010年，主要專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ，在既有取放技術的架構下，不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作，開發出各式創新和性價比高的設備。公司為國內LED分選設備龍頭，2014年與惠特結盟。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要營業項目為挑揀設備之研發、製造及銷售，產品應用在LED、IC和Lens後段製程，針對半導體或LED製程中，進行切割後晶粒之分選及固晶作業。2023年，產品營收比重為LED分選機佔26%，半導體分選機佔50%，權利金收入佔7%。
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
LED是一種半導體元件，利用電能轉化為光能的方式發光。在發光二極體的正負極兩端施予電流，電子與電洞結合時，剩餘的能量會以光的形式發出。可發出不同顏色的光，包括可見光(紅、橙、黃光等)與不可見光(紅外光、紫外光)。
 
隨著技術成熟提升及成本下降，產品的應用隨之增加，LED 顯示技術走向使用「Mini LED」發展。Mini LED的概念是將LED尺寸縮小至約75微米～300 微米，使背光顯示能夠以全矩陣式的方式分區調光，強化顯示畫面的對比度及高解析度，同時也能讓畫面更細緻。而在此應用下，用到的Mini LED 晶粒數量相較傳統呈現倍數增長，對於後段製程晶粒的分選及檢測設備之效率要求大幅提升。
 
2.重要原物料
 
主要原料包含加工件、馬達、螺桿、滑軌等，以國內企業為主，與主要進貨廠商均維持長期合作關係，並往來多年。
 
3.主要生產據點
 
公司工廠位於新竹東區。
 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況
 
產品銷售地區方面，2023年內銷佔36%、外銷佔64%。在LED分選機方面，公司在大陸市場的佔有率達八成。
 
公司於2014年起技術授權該客戶(惠特)，因技術授權之分選機效率高，產品品質深受客戶肯定，陸續切入晶片大廠供應鏈，並獲得多個客戶的合格供應商認證，彼此間有長期合作關係。
 
2.國內外競爭廠商
 
LED分選機競爭者：惠特、旺矽等。