李長榮科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

李長榮科技股份有限公司成立於1997年1月16日，總部位於台北市松山區，母公司為李長榮化學工業股份有限公司，主要從事印刷電路板及銅箔基板上游原料電解銅箔之設計、製造及銷售，2017年6月26日登錄興櫃，2018年6月28日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為電解銅箔100%。

產品圖：

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

電子級銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類，各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉，壓延銅箔則產品延展性較好。應用領域也有所不同，電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板，壓延銅箔則主要應用於軟板，而電解銅箔與壓延銅箔皆可用於鋰電池的負極材料。

公司產品主要應用於銅箔基板及印刷電路板FCCL、FPC、BGA、TAB、COF以及鋰電池等產品上。

2.重要原物料

電解銅箔主要原料為銅線。

3.主要生產據點

公司生產基地位於高雄市小港區。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

公司產品主要出貨給印刷電路板及銅箔基板廠商，客戶包含健鼎、華通、敬鵬、 聯茂、KCE等廠商。

2023年產品銷售地區比重為內銷9%、外銷91%。

2.國內外競爭廠商

電解銅箔競爭對手包含Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、ILJIN Materials、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku、南亞、長春石化、金居、建滔化工等公司。