嘉興斯達半導體股份有限公司(603290.SH)成立於2005年，為大陸境內 IGBT 的龍頭企業，主營業務是以 IGBT 為主的功率半導體晶片和模組的設計研發和生產，並以 IGBT 模組形式對外銷售。
公司主營產品為1200VIGBT模組和其他電壓IGBT模組，並專注於IGBT相關技術的研發，已成為少數實現IGBT大規模生產的國內企業之一。公司不僅具備先進的模組設計及製造工藝，亦擁有自主研發設計國際主流IGBT和快恢復二極體晶片的能力，實現了IGBT和快恢復二極體晶片及模組的國產化。
IGBT 模組的核心是 IGBT 晶片和快恢復二極管晶片，公司自主研發設計的 IGBT 晶片和快恢復二極體晶片是公司的核心競爭力之一。IGBT 模組的銷售收入占公司銷售收入總額達9成以上。
IGBT介紹：
IGBT 是 Insulated Gate Bipolar Transistor 的縮寫，即絕緣柵雙極型電晶體，是由 BJT 和 MOSFET 組成的複合功率半導體器件，既有 MOSFET 的開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優點，又有 BJT 導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點，在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領域較為理想的開關器件，是未來應用發展的主要方向。
IGBT亦作為一種新型電力電子器件，是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似於人類的心臟，能根據工業裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精准調控的目的。因此，IGBT 被稱為電力電子行業裡的“CPU”，廣泛應用於電機節能、軌道交通、智慧電網、航空航太、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等領域。
目前，IGBT市場主要被境外企業壟斷，國產化率不足20%。公司作為IGBT領域唯一進入全球前十的國內龍頭，隨著中高端產品生產技術的不斷突破以及下游需求的持續爆發，公司在進口替代的背景下有望迎來加速發展。
目前國內IGBT晶片和快恢復二極體晶片主要依賴進口，國內可以自主研發IGBT晶片和快恢復二極體晶片的公司較少。在設計環節，公司已經成功研發出FS-Trench型IGBT晶片並實現規模化量產，同時成功研發出可多個晶片並聯的，具備正溫度係數、漏電流小的特性的快恢復二極體晶片。在生產環節，公司已具備成熟的IGBT晶片及快恢復二極體晶片的生產工藝，主要負責向代工廠商提供晶片設計以及規模化生產出各項參數符合設計指標的晶片。憑藉在IGBT領域先進的製造工藝及測試技術，公司已成功切入變頻器與新能源汽車領域，成為國內多家知名變頻器企業的IGBT模組及汽車級IGBT模組的主要供應商。
產業上下游：上游主要為晶片設計、晶片製造環節，IGBT晶片是IGBT行業的核心。下游客戶分佈廣泛，包括工業控制及自動化、新能源汽車、新能源發電、電機節能、軌道交通、智慧電網、航空航太、家用電器、汽車電子等領域。
行業結構：IGBT行業技術門檻高、市場開拓難度大，國內市場發展緩慢，目前國內外IGBT市場仍主要由外國企業佔據，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由於國內相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內企業產業化起步較晚，IGBT模組至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業佔領。
IGBT 行業產業鏈示意圖
主要原材料包括 IGBT 晶片、快恢復二極體晶片等其他半導體晶片、DBC 板、散熱基板、其他材料等。其中 IGBT 晶片和快恢復二極體晶片的採購主要通過自主研發設計並外協製造加工，以及向國外生廠商或代理商直接採購兩種方式；DBC 板等原材料部分向國外企業直接採購，部分向國內廠商進行採購；其他原材料主要向周邊地區供應商直接採購，部分進口。
2023年9月，公司更名為斯達半導體股份有限公司。
