(一)公司簡介
1.沿革與背景
新揚科技股份有限公司(股票代碼：3144)成立於2000年6月2日，2009年12月日本電子材料大廠Arisawa入主，成為該公司最大股東。
2020年12月公司母公司Arisawa宣布將以每股36元收購新揚科流通在外剩餘 47.7%股權，收購時間2020年12月8日到2021年1月26日。收購完成後，Arisawa持有新揚科股權將由52.3%提高至100%。
2021年7月公司與母公司Arisawa宣布共同簽署「股份轉換契約」進行股份轉換，此次股份轉換案之轉換對價為Arisawa就每1股新揚科普通股將換發新台幣40元。股份轉換完成時，公司將成為Arisawa百分百持股子公司。
2021年12月20日起公司成為Arisawa百分之百持股之子公司而終止櫃檯買賣。
公司主要生產無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、背膠膜以及IC封裝產業所需之聚醯亞胺相關基材。
2.營業項目與產品結構
2019公司營收比重：軟性銅箔基層板90%、背膠膜9%。
公司產品圖
圖片來源：公司網站；http://www.thinflex.com.tw/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
2.重要原物料及相關供應商
公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、電解銅箔、壓延銅箔、離型紙等，主要向台灣、日本廠商進貨。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司生產基地包含高雄廠、大陸昆山廠。
2018年公司總產能分別為2L FCCL(單面板)20萬平方米/月、2L FCCL(雙面板)38萬平方米/月、3L FCCL與Coverlayer25萬平方米/月。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
軟板產業上、下游關係
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
2019年公司銷售地區比重：亞洲89%、台灣10%、歐美1%。
3.國內外競爭廠商
軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、律勝、亞電等。
