eMCP嵌入式多晶片封裝

eMCP嵌入式多晶片封裝(eMMC + Multi Chip Package)，是eMMC結合MCP封裝，與傳統MCP相比，eMCP內建NAND Flash控制晶片，可以更有效的管理大容量的快閃記憶體，並減少主晶片運算的負擔。

 

在機版設計上，eMCP可以節省卡片插槽的空間，讓智慧型手機的厚度變薄，機殼的密閉性更加完整；在資料傳輸上，傳統MCP均為內建LPDDR1的行動式記憶體，但eMCP除LPDDR1之外，也有內建LPDDR2的產品，傳輸效率提升了一倍。

eMCP深受低端客戶青睞，且仍在中低端手機中廣泛應用，主要原因是eMCP具有高集成度的優勢，包含eMMC和低功耗DRAM兩顆晶片，對於終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設計，縮短出貨週期。

其次，eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進行封裝，這樣相較於eMMC和移動DRAM分開採購的價格要低，對於中低端手機而言有利於降低成本。