覆晶

Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC會被翻覆過來，讓IC上面的接合點(Pad)與基板的接合點相互連接。由於成本與製程因素，使用Flip Chip接合的產品通常可分為兩種形式，分別為使用於低I/O數IC之FCOB(Flip Chip on Board，覆晶式組裝)及使用於高I/O數IC之FCIP(Flip Chip in Package，覆晶式構裝)。

Flip Chip技術應用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子積層板以及玻璃等，其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。當Flip Chip 應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被稱為COG(Chip on Glass)。使用Flip Chip技術有兩大好處：

1. 可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝。
2. 可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大小差不多。