Fan Out WLP之英文全稱為「Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP」，中文全稱為「扇出型晶圓級封裝」，其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；fan out WLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP製程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，有助於降低客戶成本。此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。 2013年起，全球各主要封測廠積極擴充FOWLP產能，主要是為了滿足中低價智慧型手機市場，對於成本的嚴苛要求。FOWLP由於不須使用載板材料，因此可節省近30%封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。 2016年後因Apple iPhone A10選用台積電InFO技術，扇出型封裝技術廣被市場接受。 圖片來源：SPTS；https://www.orbotech.com/spts/resources/tech-insights/advanced-packaging-tech-insights/fowlp
