海華科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
海華科技股份有限公司成立於2005年4月13日，公司為和碩轉投資公司，主要業務從事無線通訊模組和數位影像模組製造。
2018年3月研華斥資4.57億元，成為僅次於和碩的第二大股東。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為無線通訊模組79%、數位影像模組19%、其他產品2%。
產品圖：
圖片來源：公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
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無線通訊產品 |
A. Wi-Fi無線網路模組
B. Bluetooth藍牙模組
C. Zigbee無線模組
D. LPWA低功耗廣域網路模組
E. IoT無線物聯網模組
F. Wireless SOM無線系統模組 |
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數位影像模組產品 |
A. 超薄/超窄定焦模組
B. 超薄/超窄自動對焦模組
C. IR(紅外線)生物辨識定焦模組
D. RGB+IR(紅外線)雙鏡頭生物辨識定焦模組
E. 雙鏡頭3D/深度識別模組
F. Barcode Scan攝像頭模組
G. IP Camera/Door Bell攝像頭模組 |
2.重要原物料
無線通訊模組主要原料為IC，而數位影像模組主要原料包含鏡頭、CMOS Image Sensor、PCB/FPC、Backend IC等。
3.主要生產據點
公司生產基地位於大陸上海。
(三)市場需求與銷售競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重為台灣18%、香港及大陸73%、歐洲1%、其他8%。
2.國內外競爭廠商
無線通訊模組競爭對手：Murata、Taiyo Yuden、Mitsumi、ALPS、SEMCO、環電、亞旭、正文、建漢等。
數位影像模組競爭對手：群光、實盈、光寶、百辰、正崴、致伸、萬吉達等。
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