扇出型封裝(Fan-out Packaging)

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，尤其是扇出型封裝技術，據Yole研究指出，2016至2022年先進封裝產業的整體營收年複合成長率(CAGR)可達到7%，而扇出型封裝技術則是當中成長最為快速的技術，成長率超過30%以上。加上2016年後，因Apple iPhone A10選用台積電InFO技術，扇出型封裝技術廣被市場接受，也更奠定未來功能強大且高接腳數的晶片或處理器，勢必會轉向採用其技術之趨勢。

 

扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數，不僅可讓產品達到更輕薄的外型，成本也相對便宜，因此成為近年最受關注的先進封裝技術。

 

技術說明分別如下：

 

．扇出型晶圓封裝(FOWLP)：可在12吋晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程，不需載板，減低封裝厚度，且可大幅降低製程生產與材料等各種成本，並且更能有效提升產品競爭力。

 

．扇出型面板級封裝技術(FOPLP)：為延伸FOWLP、下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。在多晶粒整合需求，並期望能藉由更大面積的生產進一步降低生產成本的考量下，所衍生出來的封裝技術。其透過更大面積的方型載板來提高生產效率，成本比FOWLP更具競爭力，所以引發市場高度重視。應用範圍包括IC封裝(單晶片模組、多晶片模組與多晶片堆疊模組)，以及發光二極體顯示模組等。