凌嘉科技股份有限公司
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1.沿革與背景
公司成立於1999年9月,開發生產真空濺鍍和電漿處理設備,應用於半導體設備、IC封裝及其他科技產業。
2.營業項目與產品結構
公司業務分為濺鍍代工與濺鍍設備,下游廣泛應用於半導體、太陽能光電、手機、NB、觸控面板、LED等產業。
2017年產品營收比重中,設備佔83%,代工佔8%,售後服務及其他佔9%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司以低溫真空濺鍍設備、電漿表面處理設備及精密表面處理製程技術發展為主。真空薄膜濺鍍相對於傳統電鍍或噴漆較為環保,可運於金屬基材、工程塑膠、玻璃與陶瓷等非金屬基材的外觀裝飾鍍膜與機能性鍍膜。
主要產品項目:
產品 |
研發技術 |
產品領域 |
濺鍍代工 |
提供裝飾性與機能性薄膜鍍膜服務,包括EMI(防電磁波干擾)、SDC(表面裝飾鍍膜)、NCVM(不導電鍍膜)和光電產品之反射、半透光鍍膜、透明導電(ITO)鍍膜與各種光學鍍膜等 |
NB機殼EMI鍍膜(塑膠機殼C蓋及D蓋內側)、手機鏡頭承座EMI鍍膜、LED反射片鍍膜、LED散熱載板鍍膜、MEMS微機電麥克風 EMI鍍膜、智慧型手機方向感應器鍍膜等 |
濺鍍設備 |
連續式濺鍍設備
(為環保製程技術,可取代水電鍍機台,且無需廢水處理問題) |
3C產品塑膠機殼金屬化外觀表面裝飾鍍膜、EMI鍍膜和其他機能性鍍膜如觸控模組ITO鍍膜等 |
連續式電漿表面處理設備 |
應用於塑膠球狀陣列載板(PBGA)製造過程,作為金屬層與絕緣層披覆基材前的表面清潔,以增進介面密著性 |
立式雙門蒸濺鍍設備 |
應用於塑膠表面裝飾鍍膜、手機殼 NCVM蒸著、汽機車燈反射罩鋁蒸著、化妝品容器及飾品裝飾鍍膜等 |
2.重要原物料及相關供應商
濺鍍設備主要購入真空腔體、管件、閥門、濺鍍電源供應器、真空幫浦及控制器等關鍵零組件,相關供應情況良好。
3.產能狀況與生產能力
公司主要生產基地位於台中、桃園蘆竹。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
2017年全球半導體銷售額為4,122億美元,成長率為21.6%,預2017年可望達3,500億美元,成長3.3%。半導體廣泛用於各類產品,加上新科技如人工智慧、虛擬實境、物聯網也帶動半導體全球需求揚升,促使2017年銷售創下新高,估計2018年半導體成長將較為緩和。
2.銷售狀況
2017年產品銷售區域比重:內銷佔91%,外銷佔9%。
公司為台灣濺鍍技術領先的廠商之一,濺鍍技術最重要的除了表面的均勻度外,就是機器濺鍍的速度與靶材的使用效率,公司機台速度40秒出料,靶材使用率38%,高於同業的50秒及35%。
3.國內外競爭廠商
濺鍍代工競爭同業:友威科、柏騰。
濺鍍設備競爭同業:友威科、北儒、龍翩、東捷。
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