巨有科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
巨有科技(8227)成立於1991年8月，為國內最早成立之IC 設計服務公司，專注於ASIC/SoC設計的Turnkey服務，以及提供IP(矽智財)的解決方案。產品主要應用於AIoT、5G、電動車、CPU、HPC、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC、消費性電子等領域。
 
2.營業項目與產品結構
 
主要提供系統單晶片(SoC)與特殊應用積體電路(ASIC)設計整合及完整量產服務。
 
2022年產品比重：設計服務收入約佔41%、ASIC產品約佔55%。
 
產品圖來源，公司官網
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
產品項目
 
(1)委託設計(NRE)服務：依客戶委託設計產品所需的電路元件資料庫及提供各種矽智財，並製作產品光罩組的電路圖，之後委託晶圓廠及封裝廠進行生產晶圓、切割與封裝，經產品測試後交由客戶試產樣品。
(2)ASIC產品：量產由客戶委託設計的試產樣品，交付晶圓廠及封裝廠進行大量生產，再經產品測試後將最終產品IC交付客戶。
(3)客戶單項委託的服務如封裝、測試、可靠度等。
 
公司專注於ASIC設計服務，從規格制定、設計驗證、矽驗證到晶片量產，為國內第一家ASIC設計統包服務廠，以ARM/ANDES為核心，整合各種應用IP、RTL coding到系統整合。公司是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴，並與台積電的策略夥伴-世界先進(5347)長期合作。公司先進製程技術已達16nm/28nm，2020年完成了16奈米製程ASIC晶片的專案製造。
 
2.重要原物料及相關供應商
 
公司是IC 設計服務公司，晶圓之製造委由晶圓代工廠生產，晶圓廠生產出來的晶片，經過初步測試後，送封裝廠封裝，再送回公司測試部門進行完整之晶片功能測試。
 
主要原料為晶圓，大都是委由國內晶圓代工廠進行原料之採買與代工，主要供應商為專業代工廠之台積電與世界先進，與委外加工封裝廠如日月光、矽品及南茂、超豐等。
 
 (三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況

公司客戶來自全球各地，包括歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國大陸等地。

2022年營收按銷售地區比重：內銷約佔47%、外銷亞洲約佔52%、歐美地區約佔1%。

2.國內外競爭廠商

公司為國內最早成立之IC 設計服務公司，之後陸續加入的有智原、創意、世芯等業者。