台虹科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台虹科技股份有限公司成立於1997年8月16日，總部位於高雄市前鎮區，為全球前三大、台灣第一大軟板材料供應商。2003年1月15日登錄興櫃，2003年12月19日轉上櫃，2009年12月17日轉上市。

2007年跨足太陽能背板業務，2019年年中結束該業務。2019年Q3暫停鋁塑膜發展業務。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板之研究、開發、製造及銷售。

2023年營收比重為電子材料92%、其他8%。

產品圖：

軟性銅箔材料	覆蓋膜	純膠
複合材料	硬板材料

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品軟性銅箔積層板(FCCL)為軟性印刷電路板之主要原料。FCCL主要分為有膠系三層軟性銅箔基板(3L-FCCL)與無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩⼤類。2L-FCCL較傳統3L-FCCL 具備薄型優勢，已成為市場主流應用規格。

(1)軟板材料
產品包含軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、複合材料，應用於消費性電子、5G / AIoT、汽車電子、元宇宙等領域。

(2)硬板材料
應用於天線、車用毫米波雷達等領域。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含PI Film、銅箔、離型紙等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含高雄一/二/三/五廠。

泰國廠於2022年12月動土，預計2024年中量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

根據JMS市調報告，2023年公司FCCL及CL產品市佔率約15%~20%。

2023年產品銷售地區比重為台灣32%、大陸66%、其他2%。

2.國內外競爭廠商

FCCL主要競爭廠商包括NIPPON STEEL、Arisawa Mfg.、Doosan、亞電、聯茂、生益科技等公司。