銅導線製程技術

採用銅作為導線的製造方法就稱為「銅導線製程技術」，而率先研究銅製程成功的IBM，申請這項技術專利時將它取名為「大馬士革」(Damascene)。

採用銅來取代鋁作為導線最主要的好處在於電阻值的減小。電路信號傳遞的快慢是決定在電阻(R)與電容(C)乘積，RC乘積值越小，速度就越快。在室溫下，純鋁的電阻值是2.8微歐姆/公分，而純銅僅1.7微歐姆/公分，因此若改用銅作電路導線，晶片性能可提升30%~40%之多，可改善IC傳輸功能。

另外，銅導線的抗電致遷移能力亦比鋁好，可減少導線斷開的機率，提高IC電路的可靠性。

此外，鋁製程是採用濺鍍的方式，而銅製程是採用電鍍的方式將銅鍍在晶片上，因此銅製程可比鋁製程節省約三成左右的材料及製造成本。

雖然銅製程的優點多，但因銅是活潑金屬，很容易散到矽裡，或是污染無塵室，因此在製造上較麻煩，要更加小心。