台積電TSMC
TSM
成立日期：1987年
上市日期：1997年
經營項目/產品：
業務範圍涵蓋IC製造服務及其相關項目，提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務。是全球第一家有能力量產40奈米以下技術的晶圓代工廠，其40奈米規模與良率優於同業，40奈米佔全球8～9成市佔，28/20奈米生產時程至少領先同業三季以上，其製程技術包含邏輯製程技術、特殊製程技術、TSMC 3DFabric。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於台灣新竹科學園區。
在北美、歐洲、日本、大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，其晶圓廠區位於台灣、大陸、美國、日本、德國。
競爭情況：
晶圓代工業務競爭對手包含SAMSUNG ELEC、中芯國際、聯電、GlobalFoundries、華虹半導體、Tower Semiconductor、力積電、晶合集成等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司，2023總營收額達2.16兆元。
依據客戶所屬的終端市場來看，2024年Q3技術平台比重為高效能運算51%、智慧型手機34%、物聯網7%、車用電子5%、消費性電子1%、其他2%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
公司產品所需之原物料包括矽晶圓、製程用化學原料、黃光製程材料、氣體，以及研磨液、研磨墊、鑽石碟等。
矽晶圓供應商包含FST(台勝科)、GlobalWafers(環球晶)、SEH、Siltronic、SK siltron、SUMCO；製程用化學原料供應商包含Air Liquide、BASF、DuPont、Entegris、Fujifilm Electronic Materials、Kanto PPC(關東鑫林)、Kuang Ming(廣明實業)、Merck、RASA、Shiny(勝一)、Tokuyama、Wah Lee(華立)；黃光製程材料供應商包含DuPont、Fujifilm Electronic Materials、JSR、Nissan、Shin-Etsu Chemical、Sumitomo Chemical、T.O.K.；氣體供應商包含Air Liquide、Air Products、Central Glass、Entegris、Linde LienHwa(聯華氣體)、Merck、SK specialty、Taiwan Material Technology、Nippon Sanso Taiwan；研磨液、研磨墊、鑽石碟供應商包含3M、AGC、Entegris、DuPont、Fujibo、Fujifilm Electronic Materials、Fujimi。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司最大客戶為Apple，NVIDIA(輝達)於2023年躍升為第二大客戶，其餘客戶包含聯發科、AMD、QUALCOMM(高通)、Broadcom(博通)、Sony和Marvell等公司。
研發及投資的方向：
該公司未來主要研發計劃包含2奈米邏輯技術平台應用、14埃米及以下邏輯技術平台應用、三維積體電路、下一世代的微影技術。
