ESMO Materials Corporation

ESMO Materials Corporation，前身為NEPES Advanced Materials Corporation，成立於2000年，是韓國提供用於半導體的塑料樹脂材料製造商。產品組合包括環氧模壓樹脂(EMC)、可印刷模片粘合劑、感光元件封裝環氧樹酯(CMC)、白色環氧樹脂模塑料和矽樹脂密封劑，用於半導體和發光二極體(LED)，以及底部填充用於覆晶接合技術(COF)的樹脂。