扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging)
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現今的扇出封裝，主要是將晶片封裝在200或300毫米的圓型晶圓內，在過去二十年發展下，大多以晶圓級型態為主。為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的，則又發展出「扇出型面板級封裝」。不過，目前面板級封裝製程尚未有共同標準，如面板尺寸、製程條件，技術相當難以掌握，加上翹曲、均勻性、高良率問題，在整個製程階段，包含材料特性、先進封裝的關鍵步驟，以及電鍍、PVD真空鍍膜和切割等，都是面板級封裝業者們需共同面臨的挑戰。
資料來源：來源: STATS ChipPAC, Rudol
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